H-II（定電力平面熱源法）インテリジェント熱物理パラメータ試験器の主要技術パラメータ

1、熱伝導率範囲：0.015～10 w/m・k（または0.035～20 w/m・k）

2、定電力平面熱源法の試験を完成することができ、器具は実験温度に対して制御可能な状態を実現する試験を提供した。

3、計器はデジタル化と測温程度が0.2級より優れ、室温自動電子補償を実現する、

4、測定精度±3%、度±2%、繰り返し性：±2%、

5、計量加熱電力は35 W±1%以上である。

6、上位機による実際の自動テスト、定常状態条件下で3分間のテストグループデータ。

7、実験パラメータ、曲線を表示し、データ印刷出力を実現することができる。

8、試料サイズ：試料1：200×200×65 mm、試材2：200×200×22 mm、試材3：200×200×90 mm。

9.試験装置は試験片及び試験片クランプ、加熱システム及びシングルチップデータ収集及び処理の3つの部分から構成される。

10.実験条件：（1）被試験片は均一で等方的であり、その物性は定数である、

（2）試料の長さと幅がそれぞれ厚さの8〜10倍である、すなわち試料は半無限大であり、しかも均一＊の初期温度を有している、

（3）定電力平面熱源、

（4）ヒータ熱容量がゼロである。

11．.システムハードウェアはセンサ、前置増幅回路、チャネル制御回路、アナログデジタル変換回路、キーボード表示及び制御回路、印刷駆動及び制御回路、モノリシックシステム、システム監視及び予備保護回路、システム及びヒータ給電電源、ヒータ、試料クランプなどの部分から構成される。

12.AD 590統合温度センサを用いて熱電対冷端を補償する。

13.アナログデジタル変換回路は高精度二重積分A/D変換器を採用している。

14.ソフトウェアシステムはシステム管理モジュール、データ演算、プリンタ管理、パラメータ設定、データ収集フィルタリング、熱電対熱電位−温度変換、中断処理、クロック管理などのモジュールを含む。システム管理モジュールの階層構造によってそれらを有機的に結合することで、各機能を完成することができる。