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製品の詳細
機能の特徴
| ◆支持電圧9 V～36 V、アンダ電圧保護 |
| ◆最大持続負荷電流12 A（放熱なし）、15 A（簡易放熱）、20 A（厚型大放熱器） |
| ◆L 298駆動ロジックのように、三線制御速度調整、正逆転及びブレーキが可能 |
| ◆フルPWMをサポートし、直接キーを使用して正反転を制御でき、PWM有効範囲0.1%～100.0% |
| ◆シングルチップなどのコントローラに5 V電源を供給可能 |
| ◆インタフェースESD保護 |
| ◆極小サイズ、わずか5.5 cm×5.5 cm |
ダウンロード先：http://www.akelc.com/download/show_41.html
モジュール前面
モジュール背面
原理の概要
本Hブリッジモジュールはゲート回路、ハーフブリッジ駆動チップとMOS管の組み合わせ方式を用いてモータの正逆転、制動及び調速制御を実現する。応答が速く、安定で信頼性があり、駆動電流が大きいという特徴がある。
| 入力論理デコード：ゲート回路を使用して、L 298入力信号論理とハーフブリッジ駆動チップ入力論理の類似した復号を実現する。 |
| Hブリッジ実現方法：MOS管を駆動するために2つのブリッジ専門駆動チップを使用し、効率的で信頼性が高い、全N型MOS管を用いてHブリッジを構成し、極大出力電流を有する。 |
| 制御回路電源：スイッチング電源チップを用いて内部制御回路に5 V電源を供給し、入力電圧範囲が広く、発熱が低い。 |
| 低電圧保護の実現：リセットチップを用いてアンダ電圧保護を実現し、アンダ電圧時に出力をオフにする。 |
| 信号ポート結合：入力信号/5 V電源出力ポートと内部回路の間は干渉消費、過渡干渉抑制方式によって消費され、5 V電源は直接外部に供給して使用することができ、シングルチップの飛行を招くことはない。 |
| 外部干渉抑制：ESD保護デバイスと静電放出回路を使用して、内部回路が安定して動作し、内部デバイスがインタフェースに加えられた過渡高圧静電破壊から保護されるように、すべてのインタフェースにESD保護を行います。 |
技術パラメータ
| プロジェクト | パラメータ |
| 電源入力電圧 |
DC 6.5V～41V |
| ていかくしゅつりょくでんりゅう | 12 A（放熱装置なし可能） 15 A（簡易放熱装置） |
| 最大出力電流 |
20 A（大型厚放熱器が必要） |
| ピーク電流 | 110A |
| 最大出力電力 |
12V 180W |
| 5 V電源最大出力電流 | 500mA |
| 入力信号ポートの受け入れ電圧範囲 | -0.5 V～5.5 V、この範囲を超えると電流制限抵抗が必要 |
| 論理レベル電圧範囲 | 0≤VIL≤0.8V，2.5V≤VIH≤5.5V |
| せいぎょしんごうでんりゅう | 50uA |
| PWM有効範囲 | 0.1%～100.0% |
| PWM最小有効パルス幅 | 200ns |
| 動作温度 | -25℃～85℃ |
| 外形寸法 | 5.5cm×5.5cm×2cm |
インタフェース定義
注意：電源コネクタは反接続しないでください、電圧も41 Vを超えないでください、さもなくばドライバを燃やすかもしれません。電源に20 Aのヒューズを直列に接続することをお勧めします。
せいぎょしんごうロジック
| IN1 | IN2 | PWM | OUT 1、OUT 2出力 |
| 0 | 0 | × | ブレーキをかける |
| 1 | 1 | × | 宙に浮く |
| 1 | 0 | 1 | 全速正転 |
| 0 | 1 | 1 | 全速反転 |
| 1 | 0 | PWM | 正転調速 |
| 0 | 1 | PWM | ぎゃくてんちょうそくど |
典型的な接続例
1.シングルチップ制御モータを用いた回転配線方法
シングルチップの電源接続駆動モジュールのCOM、速度調整のためのPWMフットチップのPWM出力、IN 1とIN 2はシングルチップの2つのIOに接続され、モータの正逆転とブレーキを制御する。5 V 0は、シングルチップに5 V電源を供給することができる。
2.キーを用いてモータの正逆中継線を制御する方法
ここで、PB 1とPB 2は2つのキーである。PB 1が押されてPB 2が押されていない場合、IN 1はハイレベル、IN 2はローレベル、モータは正転、PB 2が押下されてPB 1が押下されていない場合、IN 1はローレベル、IN 2はハイレベル、モータは反転、PB 1とPB 2が両方とも跳ね上がると、IN 2とIN 2はともにローレベルであり、モータブレーキ（またはブレーキ）である。
寸法定義
サイズは5.5 cm×5.5 cm×2 cm。取付孔径は3 mmで、M 3のネジを選んで固定することをお勧めします。実装時には背面回路を短絡しないように注意し、厚さ1 mmの熱伝導性シリカゲルマットをモジュール背面に貼り、さらに高さ5 mmの銅柱固定モジュールを使用することをお勧めします。
ダウンロード先：http://www.akelc.com/download/show_41.html
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