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製品の詳細
♦ 鋼網検査設備の必要性と重要性
⇒SMTプロセスの不良70%
SMTプロセスの検査は、半田ペーストを検査する検査設備、部品の貼付状態を検査する貼付検査設備、半田付け状態を検査する半田付け検査設備から構成される。部品の小型化(微小ピッチのパッケージ及び0603、0402)と高密度の業界傾向、開口部の小型化及び開口部の形状欠陥により多くの不良が発生し、SMTプロセス不良の70%以上がワイヤ印刷中に発生、その理由は次のとおりです。
⇒SMTプロセスの不良70%
SMTプロセスの検査は、半田ペーストを検査する検査設備、部品の貼付状態を検査する貼付検査設備、半田付け状態を検査する半田付け検査設備から構成される。部品の小型化(微小ピッチのパッケージ及び0603、0402)と高密度の業界傾向、開口部の小型化及び開口部の形状欠陥により多くの不良が発生し、SMTプロセス不良の70%以上がワイヤ印刷中に発生、その理由は次のとおりです。
1、シルク印刷の作業条件が合わない場合、
2、鋼網の製作不良-我が社の設備でこの原因を取り除くことができる
3、鋼網使用後の洗浄管理が当時ではない-我が社の設備でこの原因を取り除くことができる
⇒溶接過程不良-大量、根源的除去
印刷後、検査のためにSPIを使用しています。これは印刷を検査してPCBに塗布した半田ペーストで、不良を解消するために再作業が必要で、費用もかさみ、すでに不良状態です。このような問題を事前に防止するために、SMTプロセスの第1段階で鋼網の状態を検査して原因を除去する。印刷前プロセス(Pre Screen Print inspection system)で大量に、(原材料不良)不良を根源的に解消し、生産効率と良品率を向上させ、しかも不良による費用を節約することができる。
♦ 製品開発の背景
⇒サムスン電子が開発を依頼
三星電子はSMT不良の原因を調査し、分析結果の不良の70%は印刷部分で発生し、70%の不良の大部分は鋼網関連の不良であることを意識し、この問題に対する対策は:良好な反復性と再現性の測定システムを使用し、その卓越した精度に基づいて、測定システムの鋼網に対する検出を根本的に不良を除去することができる。三星はこのような結論を下し、特にLeading vision社に鋼網検査機の開発を依頼した。
⇒検収合格使用後状態
2、鋼網の製作不良-我が社の設備でこの原因を取り除くことができる
3、鋼網使用後の洗浄管理が当時ではない-我が社の設備でこの原因を取り除くことができる
⇒溶接過程不良-大量、根源的除去
印刷後、検査のためにSPIを使用しています。これは印刷を検査してPCBに塗布した半田ペーストで、不良を解消するために再作業が必要で、費用もかさみ、すでに不良状態です。このような問題を事前に防止するために、SMTプロセスの第1段階で鋼網の状態を検査して原因を除去する。印刷前プロセス(Pre Screen Print inspection system)で大量に、(原材料不良)不良を根源的に解消し、生産効率と良品率を向上させ、しかも不良による費用を節約することができる。
♦ 製品開発の背景
⇒サムスン電子が開発を依頼
三星電子はSMT不良の原因を調査し、分析結果の不良の70%は印刷部分で発生し、70%の不良の大部分は鋼網関連の不良であることを意識し、この問題に対する対策は:良好な反復性と再現性の測定システムを使用し、その卓越した精度に基づいて、測定システムの鋼網に対する検出を根本的に不良を除去することができる。三星はこのような結論を下し、特にLeading vision社に鋼網検査機の開発を依頼した。
⇒検収合格使用後状態
三星電子のSMTラインは弊社製品を使用した後、従来の鋼網関連の不良を根源的に解消し、投入した資金よりも効率が認められ、現在、韓国および海外のSMT三星電子および協力会社がこの検査設備を使用している。
♦ 製品の特徴
•面積、位置、異物、有孔張力の自動測定(0.8 mm±50µ)、
•検出装置の中で最も重要なのは反復性と再現性が優れていること、
•検出装置の中で最も重要なのは反復性と再現性が優れていること、
•Gage R&R<5.0%(実使用時1~2%)、
•0402(mm)、01005(inch)以下でも検出可能(0.064 mm&0.003 inchまで測定可能)、
•0402(mm)、01005(inch)以下でも検出可能(0.064 mm&0.003 inchまで測定可能)、
•自動教学(Teaching)機能:AOIは何度も教学作業を必要とするが、この設備は必要ない、
•1台の設備は10本のSMT生産ラインの鋼網検査をサポートすることができ、1本のSMT生産ラインに投入される検査コストは非常に低い、
•使用している検出ドキュメントはGerber fileです。
•使用している検出ドキュメントはGerber fileです。
•不良部分数値化機能、
•鋼網の管理標準化、
•プロセス管理(SPC)が可能、
•検査履歴の管理:不良開口部の画像及び検査結果データの保存、
•鋼網の管理標準化、
•プロセス管理(SPC)が可能、
•検査履歴の管理:不良開口部の画像及び検査結果データの保存、
•生産管理追跡(MES)インタフェース:会社ごとに構築する、
•使用方法が簡単(オンサイトトレーニングには2時間しかかからない)、ソフトウェアの遠隔制御とメンテナンス、
•不良部分を表示する画面、
•ユーザーの要求に応じて検査精度機能を設定する、
•サーボモータ3軸(X軸、Y軸、照明軸)で
•使用方法が簡単(オンサイトトレーニングには2時間しかかからない)、ソフトウェアの遠隔制御とメンテナンス、
•不良部分を表示する画面、
•ユーザーの要求に応じて検査精度機能を設定する、
•サーボモータ3軸(X軸、Y軸、照明軸)で
♦お客様の質問
1、1台の設備を使って、何本のSMT生産ラインを検査することができますか?
一般的には10本程度の線を検出することができます。
2、設備の訓練にどのくらい時間がかかりますか。直接使用できますか。
製品はユーザーの使い勝手を中心に設計されているので、2時間のトレーニングを受けてから使用できます。使用は簡単で、技術者ではなく、一般的な作業員でも使用できます。
3、設備の故障程度?
設計時、サムスン電子の厳格な要求に基づいて、ハードウェアは最大限にシンプルな設計であるため、ほとんど故障しない。ソフトウェアが故障した場合、遠隔で修理を行う。販売された製品には故障修理事項はない。
一般的には10本程度の線を検出することができます。
2、設備の訓練にどのくらい時間がかかりますか。直接使用できますか。
製品はユーザーの使い勝手を中心に設計されているので、2時間のトレーニングを受けてから使用できます。使用は簡単で、技術者ではなく、一般的な作業員でも使用できます。
3、設備の故障程度?
設計時、サムスン電子の厳格な要求に基づいて、ハードウェアは最大限にシンプルな設計であるため、ほとんど故障しない。ソフトウェアが故障した場合、遠隔で修理を行う。販売された製品には故障修理事項はない。
4、測定予定時間?
一般12,000ポイント(20分)
半導体20000ドット(15分)
携帯電話8,000ポイント(8分)
一般12,000ポイント(20分)
半導体20000ドット(15分)
携帯電話8,000ポイント(8分)
♦その他のパラメータと使用例
•詳細なパラメータ情報やその他の問い合わせが必要な場合は、当社に連絡するか、24時間電話を直接かけてください:彭さん013763161688
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