デバイスの動作原理
材料は材料供給システムの均一な送入粉砕室から高速回転する粉砕盤の強い衝撃を受け、同時に遠心力の作用を受け、粉砕リングと衝突し、せん断、摩擦、衝突などの多種の総合力の作用を受け、材料を粉砕し、粉砕された材料は気流に従って分級区まで移動し、周波数変換調整の分級車を通じて、粗材料を分離し、細さの要求に合致する製品は気流に従ってサイクロンコレクタと除塵器に入って収集し、粗材料は分級区に戻って二次粉砕する。
設備の優位性
粉砕分級一体化設計、分級ホイールの調整により理想的な製品粒度を得る。
構造がコンパクトで、敷地面積が小さく、組立電力が低く、応用範囲が広く、性価比が高い。
材料の特性に応じて、粉砕部材を柔軟に変更（棒状、ハンマーヘッド、歯状など）して異なる粉砕力を得ることができ、粉砕効率を高めることができる。
D 50 ~ 75 um間の製品粉砕に適している。
デバイスパラメータ

注：製品は原料の粒度、比重、水分、流動性などの指標と密接に関連しており、以上は型選択の参考に供するだけである。
プロセスフローチャート