デバイスの動作原理
材料は材料供給システムによって均一に粉砕室に送り込まれ、高速回転する粉砕装置の強い衝撃を受け、同時にスクリーン衝撃ハンマーとの間に摩擦、せん断、衝突などの多種の総合力の作用を受けて、材料を粉砕させ、粉砕された材料はスクリーンの大きさを通過して、太さの分離を実現し、合格製品は収集システムに入って収集し、粗粉は粉砕室でさらに粉砕される。
設備の優位性
●構造がコンパクトで、敷地面積が小さく、適応性が広く、性価比が高い。
・異なる粉砕装置を交換することにより、粉砕力を最適化し、最高の効果を得ることができる。
●操作が簡単で、着脱しやすく、洗浄しやすい。
応用分野
広範に応用：化学工業、無機塩、医薬、食品、顔料、染料、農薬、電池材料、鉱物、耐火材料などの業界。
デバイスパラメータ

注：生産量は原料の粒度、比重、水分、流動性などの指標と密接に関連しており、以上は型選択の参考に供するだけである。
プロセスフローチャート