セラミック基板の切断、穴あけ、スクライブは、各種酸化物セラミックス、淡化物セラミックスに適しており、アルミナ、窒化アルミニウム、ジルコニア、酸化ガラス、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、圧電セラミックスシート（Pb 3 O 4、ZrO 2、TiO 2）、塩化ナトリウムセラミックス（ソフトセラミックス）、塩化マグネシウムセラミックス、酸化ホウ素、窒化ホウ素などのセラミックス材料を含む。各タイプのシリコンウェハの切断、スクライブにも使用できます。

QCW光ファイバレーザ加工装置は連続または変調可能な光ファイバレーザを用いて光学整形と集束により製品を加工する微細加工システムであり、切断効果が良く、精度が高く、速度が速く、性能が安定し、切断コストが低く、メンテナンスフリーなどの特徴があり、セラミックス、サファイアなどの高硬度脆性材料または金属材料のレーザ切断、スクライブまたはドリルに適している。

設備の特徴

1. 一体化構造、汚染がなく、構造が小さくコンパクトで、ビーム品質が良く、出力パワーが安定しており、使用寿命が長く、柔軟性のある加工を実現でき、高い柔軟性があり、エネルギー消費が低い。

2.高品質のコリメート切断ヘッドを採用し、切断効果が優れ、同軸エアブローシステムを追加し、集塵システムを搭載する。

3・高精度運動システム、リニアモーター運動プラットフォームを追加し、高精度大理石ベースを追加し、設備の運行精度と安定性を保証する。

4・操作が簡便で、自動化生産の需要を満たすことができる

5・専用レーザー切断ソフトウェアとCCD自動測位システムは、大規模な生産需要と高精密加工需要を容易に実現する。システムソフトウェアは強力で互換性があるCORELDRAW、AUTOCADなどのさまざまな図面ソフトウェアを使用して、平面内の任意のカット図面の編集と移動を行うことができます。

適用業界

主に各種セラミックス、サファイア及び各種金属などの材料の切断、穴あけ、スクライブ加工に用いられる。航空宇宙、電子材料、計器、機電製品などの業界で広く応用されている。

技術指標