すべて新しいCHIPDSC1 DSCのすべての主要部品(炉体、センサ、電子部品)を集積小型透過性ハウジング内チップ配置は、金属ヒータと温度センサを有する化学不活性セラミックス装置におけるヒータと温度センサとを含む。
この構成により、より高い再現性が得られ、低品質機能的おんどせいぎょ装置。この計器の最大加熱速度100℃/min。統合センサー便利なだけでなくユーザー交換しかも安い。
チップセンサの集積設計ユーザー提供信頼性の生データ、また、熱流データの事前または事後処理を実施する必要がない条件下で、直接分析プロセスを完了することができる。
このようなコンパクト構造により生産コストを大幅に削減し、お客様にメリットをもたらす。低エネルギー消費と良好な動的応答機能により、CHIP-DSCは良い性能を備えている。
センサ設計
ヒーターと温度センサーを集積したしょうようねつそくDSC、良好な感度、時定数、加熱/冷却速度。
かんど-溶融および微弱転移のテスト
低品質CHIPDSCセンサ設計使その応答速度が良好。
基準解像度-ぶんり尤度イベント
独自のセンサー設計を持たせるデータム解像度とセパレート尤度イベント機能。
れいきゃくそくど-低品質チップセンサ
低品質CHIP DSCセンサのために私たちもたらす良好な冷却速度したがって、迅速なサンプル処理能力を備えている。
技術パラメータ
モデル |
CHIP-DSC 1 |
温度範囲: |
RTから450°C |
加熱/冷却速度 |
0.001から100 K/min |
おんどせいど |
+/- 0.2K |
おんどせいど |
+/- 0.02K |
デジタル解像度 |
16.8万画素 |
解像度 |
0.03 µW |
雰囲気 |
不活性、酸化(静的、動的) |
測定範囲 |
+/-2.5から+/-250 mW |
キャリブレーション材料 |
含める |
キャリブレーションサイクル |
6ヶ月ごとに校正することをお勧めします |
からLINSEISインテリジェントソフトウェアソリューション
新しいPlatinumソフトウェアは、直感的なデータ処理に必要なパラメータ入力が少ないため、ワークフローを大幅に向上させます。
Auto Engyは、ガラス転移や融点などの標準的なプロセスを評価する際に、ユーザーに価値のある指導を提供します。
データベースと600個のポリマーを使用すると、自動認識ツールがテストポリマーになります。
計器制御と/またはモバイルデバイスを介して監視することで、どこにいても制御できます。
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パッケージとWindows OS互換
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メニュー・エントリの設定
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すべての具体的な測定パラメータ(ユーザー、実験室、サンプル、会社など)
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オプションのパスワードとユーザー・レベル
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すべてのステップの関数の取り消しとやり直し
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無制限加熱、冷却または滞留時間帯
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英語、ドイツ、フランス語、スペイン語、中国語、日本語、ロシア語などの複数の言語バージョン(ユーザーが選択可能)
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評価ソフトウェアにはさまざまな機能があり、すべてのタイプのデータを完全に評価することができます。
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多重平滑化モデル
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完全な評価履歴(すべての手順を元に戻すことができます)
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評価とデータ収集は同時に行うことができる。
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データの補正とキャリブレーション補正をゼロで行うことができる
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データ評価には、ピーク分離ソフトウェア信号の補正と平滑化、1次導関数と2次導関数、曲線アルゴリズム、データピーク評価、ガラス点評価、傾き補正が含まれる。ズーム/個別フラグメント表示、マルチカーブオーバーレイ、注釈と図面作成ツール、クリップボードにコピー機能、図面とデータ書き出しの複数の出力フィーチャー、参照に基づく補正
無能動冷却器条件下での急速冷却速度
リンゼスチップ方式DSCは、能動冷却器を必要としない条件下で、高速な弾道冷却速度を提供することができる。この器具は熱品質が低く、センサー設計が斬新な特性を持っていることから、高温段から100℃までの冷却過程において、200℃/minの冷却速度を提供することができ、100℃/minから室温までの冷却過程において、50℃/minの冷却速度を提供することができる。
このテストの例では、400℃等温線温度で弾道式冷却プロセスを開始した。最終的に50℃まで冷却する時間はわずか3分であった。もちろん、冷却段階で評価プロセスを実施することもできます。このような評価にも感度や精度の損失はありません。
そくていPETペレット
ポリマー分析はDSCの主な応用の一つ。ポリマー分析では、ガラス転移、融点、結晶点の影響に注目していますが、通常はこのような検出プロセスを完了するのは難しいです。新型のリンゼスチップ式DSCは高分解能と高感度特性を持ち、これによりこの機器はポリマー分析の理想的なツールとなった。本例では、PET粒子を加熱し、非晶質状態になるように急冷冷却した後、Chip DSCを用いて、50 K/minの線形加熱速度で分析した。この曲線は、PET粒子が80℃で顕著なガラス転移を示し、その後148℃で冷結晶の非晶質状態を示し、230℃で溶融ピークを示した。