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チップレーザー開封機DM 300-IC
大族広東銘レーザーチップレーザー開封機は、自主開発のレーザー蓋開け機ソフトウェアシステムを採用し、非接触レーザー加工には機械的応力はなく、チップ蓋開け時に変形を招くことはない、生産ラインのMESシステムのカスタマイズとシームレスなドッキングを実現することができる、チップレーザ開蓋、FPC回路基板レー
製品の詳細
詳細パラメータ
革新を最適化し、製品をより速く、より安定し、より安心させる
| モデル | DM300-IC |
|---|---|
| レーザパワー（W） | 20w |
| 標準加工範囲（mm） | 50mm*50mm |
| 設備尺度（mm） | L*D*H=900*600*690mm |
| CCD視覚測位システム（mm） | 50*50 mm、精度±0.05 mm |
| 視覚監視システム（mm） | 100*100mm |
| レーザ波長（nm） | 1064nm |
| 作業環境 | 温度：10-30℃、相対湿度：40 ~ 75%、結露水なし |
| 視覚監視システム（mm） | 100*100mm |
| レーザ | 赤外レーザ |
製品の利点
多くの機能を統合し、お客様により多くの価値を提供
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01
二重CCDビジョンシステムを配置し、視覚測位加工と視覚加工の過程リアルタイム監視を行うことができる、
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02
専門レーザー光源、正確なエネルギー制御、レーザー開封過程における結合線などの下地材料に損傷がないことを確保する、
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03
自主設計の高精密、高速振動鏡は異なる深さ、異なる厚さのチップ開蓋応用を実現することができる、
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04
加工エリアの全閉鎖式環境保護設計、手動昇降ドア、加工安全信頼性、
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05
自動昇降コークス調整を採用し、簡便で効率的で、効率的な加工需要を実現する。
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06
小型化計器設備、敷地スペースが小さく、実験室などの多種の応用場面に適している。
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