SR-SCOPE® RMP30-S

特徴

• SR-SCOPE®SR-SCOPE®回路基板表面上の銅被覆層の厚さを測定し、マイクロ抵抗法によりEN 14571の基準に適合した。

典型的な応用分野

• 特に多層または薄い板材上の銅厚を測定するのに適しており、この測定法は両面が対向する銅層が測定結果に影響しないことを保証しているため

その他の情報：

• 製品の紹介

回路基板上の銅層の厚さを測定するためのハンドヘルド機器であり、損傷、高速、正確であり、裏面の銅層の影響を受けない。

• 銅箔厚さ測定器SR-SCOPE RMP 30-Sドイツフィッシャーの紹介：

  マイクロ抵抗法EN 14571によると、2004， マイクロプロセッサ制御を用いたハンドヘルド銅箔測定器。 電源供給はバッテリまたはACレギュレータを介して行われます。 ＆#61548; データと文字表示を測定するための大きな液晶ディスプレイで、2行16文字表示があり、 測定パラメータや操作指導などをそれぞれ表示します。 ＆#61548; 100個のアプリケーションと、***大1000個のデータブロック中の***大10000個の測定データを記憶することができる。動的なメモリ管理。 ＆#61548; データブロックの格納帯日付と時間特性を測定する。 ＆#61548; * 保存されている測定データは選択と訂正を行うことができる。 ＆#61548; * 自動プローブ識別機能。 ＆#61548; * 双方向のRS 232ポートはPCまたはプリンタ接続用です。 ＆#61548; * 聴覚信号付きの規格制限。 ＆#61548; * 統計評価機能。 適切なプローブモデル：ERCU NとERCU-D 10。 製品特徴： *保存されている測定データは選択と訂正が可能です。 *自動プローブ識別機能。 *PCまたはプリンタ接続用の双方向RS 232ポート。 *聴覚信号付き規格の制限。 *統計評価機能。 適切なプローブモデル：ERCU NとERCU-D 10。

  製品パラメータ：

  モデル： SR-SCOPE RMP 30-S（テストホスト） 機能： マイクロ抵抗法の原理を用いて銅層の厚さを測定する 適用： 多層配線板及び単・両面軟板上の銅箔層の厚さを測定する ホストの特徴： 特大LCDディスプレイ 測定プローブ： PROBE ERCU N（表面銅プローブ） 測定範囲： 0.1-120 um （0.04-4.8 mils） 測定精度： 範囲1：0.1-10 um 0.1-5 um＝0.075 um 5-10 um = 1.5 % 範囲2：5-120 um 5-50 um＝0.5 um 50-80 um = 1 % ﹥80 um = 2 % ホストサイズ： 160 mm×80 mm×30 mm（高さ×幅×厚さ） 本体重量： 230グラム アフターサービス： 1年間の保証