●正面図

●オペレーティングシステムと開発ツール
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●技術指標
コアユニット |
通信インタフェースの構成 |
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● ARM926ES-J CPU、454MHz(NXP i.MX283 / i.MX287) ●128 MB DDR 2システムメモリ、ユーザー使用可能空間は110 MBより大きい ●256 MB FLASHメモリ、ユーザファイルスペースが128 MBより大きい ●外部SDカード(SDHC)、Uディスクの大容量データストレージに対応 ●独立リアルタイムクロックRTC、パワーダウン保護機能を持つ ●ハードウォッチドッグ(WDT)、システムのデッドロック防止 ●専用デバッグシリアルポート(115200、8-N-1) |
●2ウェイイーサネットインタフェース、10 M/100 M適応 ●2ウェイCANバスポート、GPIOと多重ピン ●5ウェイ標準UARTシリアルポート、ボーレートは3 Mbpsに達することができる ●1ウェイI 2 Cインタフェース、マスターモード、最高ボーレート400 kbps ●1ウェイ4線SPIインタフェース、マスター全二重、最高ボーレート12 Mbps ●4ウェイUSB高速マスタインタフェース(HOST)、仮想シリアルポート装置をサポート ●1ウェイUSB OTGインタフェース |
ディスプレイユニット |
汎用デジタルIO |
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●TFTカラーLCDインタフェース、18-bitパラレルRGBフォーマット ●解像度320×240から1024×768まで対応可能 ●4線制抵抗タッチスクリーン対応 |
●32ビット汎用GPIO 0–GPIO 31、各位方向は独立して制御可能 ●部分GPIOとシステムの部分標準インタフェース多重ピン ●GPIOとSDインタフェースの一部多重ピン ●GPIO 24、GPIO 25は外部割込みトリガ機能をサポートし、立ち上がりエッジは有効である ●3.3 V LVCMOSレベル ●電源オン/リセット後、GPIOデフォルトモードはデジタル入力 |
その他の機能インタフェース |
電源及びモジュール機械パラメータ |
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●マザーボード電源電圧及びマザーボード温度測定 |
●給電電圧:+5 V±10%、典型的な動作電流:200 mA ●RTC予備電池電圧:3.0 V ●動作温度:−10℃〜60℃、工業級(-40℃~80℃)オプション ●ESMARCアーキテクチャ、マザーボード外形寸法:74 mm×54 mm ●2個の3×22コア堅牢IDCソケット(2 mmピッチ)をモジュールの両側に配置する ●アンチプラグ反機構 |
WinCEプラットフォームソフトウェア環境 |
Linuxプラットフォームソフトウェア環境 |
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・各種インタフェースドライバAPIを含む対応するSDK開発パッケージを提供する ●VS 2008/VS 2013アプリケーション統合開発環境をサポート ●BinFSファイルシステムを採用し、起動時間を10秒レベルに短縮 ●イーサネットポート(TCP/IP)アプリケーションソースコードのデバッグをサポートする ●ActiveSync方式をサポートするアプリケーションソースコードのデバッグとファイル管理 ●Telnet、FTP、Webなどの従来のネットワーク応用をサポートする ●プリインストールModbusプロトコル(Modbus/TCP含む) ●マイクロソフト対応リモートツールセット ●ユーザー自身による電源投入画面の修正をサポート ●典型的なアプリケーション参照プログラムのソースコードを提供する |
●UBIFSルートファイルシステム、起動時間約8秒 ●Windowsプラットフォームに基づくEclipseアプリケーション統合開発環境 ●Windowsプラットフォームに基づくNFSにより、プログラムのデバッグが極めて便利になる ●Telnet、FTPなどの通常のシステムデバッグ管理手段をサポートする ●ユーザー自身による電源投入画面の修正をサポート ●SQLite 3データベースのプリインストール ●プリインストールModbusプロトコル(Modbus/TCP含む) ●多様なアプリケーション指向の典型的なアプリケーションフレームワークプログラムのソースコード |
●マザーボードの原理ブロック図

●設置イメージ







