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強化版ファイバレーザ切断機シリーズ
製品紹介光ファイバレーザー切断機シリーズの設備は構造がコンパクトで、敷地面積が小さく、配置が簡単で学びやすい専門レーザー切断ソフトウェアで、最大作業面積は2500*1300 mmで、各種金属薄板の全面板材切断に適している
製品の詳細
製品の紹介
光ファイバレーザ切断機シリーズの設備は構造がコンパクトで、敷地面積が小さく、配置が簡単で学びやすい専門レーザ切断ソフトウェアで、最大作業面積は2500*1300 mmで、各種金属薄板の全面板材切断に適している。
製品の特徴
機械全体は竜門ラックの二重駆動構造を採用し、強化型アルミニウム合金梁、
ケーブル全体にドイツのIGUS（イーガス）ケーブルを採用し、信頼性があり、安定している。
主要部品はシーメンス、シュナイダー、SMCなどの輸入有名ブランドを採用している、
専門的なレーザー切断ソフトウェアは、図形のレイアウトと尖った角の平滑化処理機能を持ち、高速穴あけと標識彫刻機能を実現することができる、
紫銅、黄銅、亜鉛めっき板などの高反材料を切断することができる。
パフォーマンス指標パラメータ
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モデル |
HL1325C-G-G |
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レーザパワー（W） |
1000～2000 |
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作動幅（mm） |
2500×1300 |
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外形寸法（mm） |
4520×2030×1750 |
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機械全体の重量（Kg） |
2300 |
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位置決め精度（mm） |
±0.05/1000 |
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繰り返し位置決め精度（mm） |
±0.03/1000 |
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最大速度（m/min） |
60 |
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最大加速度（G） |
0.6 |
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電源装置 |
単相220 V/50 Hz/60 Hz |
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作業環境 |
温度：0 ~ 40°C湿度：≦80%凝縮水がなく、ほこりやほこりが少ない |
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