Pentiumレーザー(温州)有限公司
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ポールレーザカッタ
製造プロセスと切断制御システムの機能記述はまた極耳の異なる部位に対して、採用されたレーザーパラメータはすべて単独で設定調節し、しかもすべてレーザーパワー、周波数追従を備え、異なる切断部位の効果の一致性を保証した
製品の詳細

シート製造プロセスと切断制御システムの機能説明

また、極耳の異なる部位に対して、採用されたレーザーパラメータはすべて個別に設定調整され、しかもすべてレーザーパワー、周波数追従を備え、異なる切断部位の効果の一致性を保証した。
現在、当社の制御システムはIPG、SPI、鋭科、ジェプトなどは、パルスファイバレーザの切断制御をサポートするだけでなく、中高出力連続ファイバレーザの切断制御もサポートしており、どのレーザ切断方式を採用するかは顧客の技術に基づいて制定する必要がある。

光学系と切断効果の説明

レンズの作業距離の選択には2つの側面があります。1つは実際の切断効果に基づいて選択すること、2つは機械構造のレイアウトを両立すること、例えば小さい作業距離は機械構造の上限を圧縮すること、例えば除塵システムの配置、ベルト機構の配置などに影響を与えることができます。

光学系と切断効果の説明

左図AT 9の効果は、切断端面が均一で、コーティングバリがなく、右図負極黒鉛切断端面がなく、いずれもコーティングバリがないことを示している

光学系と切断効果の説明

AT 9効果:切断端面は整然と均一で、コーティングバリを超えず、直線領域、R角熱影響領域はいずれも60 um未満である。

光学系と切断効果の説明

極耳領域の効果展示:左図は銅箔端面の効果切断後の幅は10.49 umで、40 um未満の技術要求を満たし、右図の熱影響領域は58.97 umで、100 um未満の技術要求を満たす。

光学系と切断効果の説明

極耳領域の効果展示:左図は銅箔端面の効果切断後の幅は28.32 umで、40 um未満の技術要求を満たし、右図の熱影響領域は30 umで、100 um未満の技術要求を満たす。

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