このシステムは超高速レーザーを搭載し、高分子材料の表面のカスタマイズ可能な深さ、材料の種類を選択できるリフトオフ、エッチング、切断などの機能を実現することができる。

超高速フェムト秒レーザー切断機は超薄金属銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔、ニッケル合金箔などの材料の微細精密加工に適用され、切断に変形がなく、黒辺がなく、バリがなく、精度が高い、柔軟性PI、PET等材料の切断、エッチング。柔軟性PET、PI材料またはガラス、シリコンシート基材上のめっきエッチング、スクライブ、切断は、基材を傷つけることはありません。ガラス、シリコンシート、ステンレス鋼などの材料に直接レーザースクライブ、溝切り、エッチングなどの処理を行うこともでき、最小線幅は10ミクロン。

製品の特徴

1.ピコ秒またはフェムト秒レーザを用いて、超短パルス加工はほとんど熱伝導がなく、任意の有機に適している&無機材料の高速切断と穴あけ,最小3μmの崩壊エッジと熱影響領域です。

2.CCDしかくプリスキャン&自動グリップターゲット位置決め、最大加工範囲500×400mm、XYプラットフォーム接合精度≤±3μm。

3.ビーム品質に優れ、長期の動作安定性に優れ、無視できる熱影響。

4. より高いシングルパルスエネルギー、より高い加工精度、ほとんどの固体材料に対して微細加工を実現することができる

5.優れた加工柔軟性、任意の形状の微細切断が可能

6. 自主開発のソフトウェア制御システムは、顧客の要求に応じて各機能のカスタマイズとアップグレードを行うことができる

応用材料及び分野

材料：ガラス、セラミックス、樹脂、石材、サファイア、シリコン、銅、ステンレス鋼及び各種合金材料と薄膜材料、高分子材料、複合材料など。

応用分野：大学研究分野、半導体電子、航空宇宙、自動車、生物医療など。

技術パラメータ