VIP会員
ガラスレーザ切断機
ガラスレーザー切断機は、焦点スポットが小さく、切り口が狭く、切断エッジが平らで、エッジが小さく、加工速度が速く、携帯電話カバー、光学ガラス、サファイア基板、電気板ガラス材料の微孔ドリルと微細切断に適している。時計業界の微孔、異形孔加工及び外形切断。
製品の詳細
製品の特徴
1.高性能紫外線を採用/緑色光レーザ、レーザビームの品質が良く、ピーク出力が高く、パルス幅が狭く、パルス安定性が高い、
2.焦点スポットが小さく、切り欠きが狭く、切断エッジが平らで、切り欠きが小さく、加工速度が速く、加工品質と安定性を保証する、
3.高精密走査振動鏡を搭載し、速度が速く、精度が高い。
4.工業専用の制御設備を備え、全過程のコンピュータソフトウェアを自動制御し、長期的に運用することができる、
5.非接触式レーザー加工方式は、加工材料に応力がなく、異形孔及びマイクロ孔を加工することができる。
アプリケーション業界
携帯電話のカバー、光学ガラス、サファイア基板、電気板ガラス材料の微孔穿孔と精密切断に適している。時計業界の微孔、異形孔加工及び外形切断。
技術パラメータ
UVレーザ |
グリーンレーザ |
|
レーザ波長 |
355nm |
532nm |
ていかくでんりょく |
10-20W |
10/20W |
リニアモータテーブルの位置決め精度 |
±2μm |
|
リニアモータテーブルの繰返し精度 |
±1μm |
|
加工範囲 |
400mmX300mm(お客様の要件に合わせてカスタマイズ可能) |
|
CCD自動位置決め精度 |
±3μm |
|
いちじさぎょうはば |
40х40mm |
110x110mm |
振動鏡繰返し精度 |
±1μm |
|
切断寸法精度 |
<30μm |
|
切断位置精度 |
<50μm |
|
へりくずれ量 |
≤0.1mm |
|
処理可能ファイル形式 |
標準Gerberファイル、DXFファイル、PLTファイルなど |
オンライン照会