武漢元禄光電技術有限公司
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ガラスレーザ切断機
ガラスレーザー切断機は、焦点スポットが小さく、切り口が狭く、切断エッジが平らで、エッジが小さく、加工速度が速く、携帯電話カバー、光学ガラス、サファイア基板、電気板ガラス材料の微孔ドリルと微細切断に適している。時計業界の微孔、異形孔加工及び外形切断。
製品の詳細

製品の特徴

1.高性能紫外線を採用/緑色光レーザ、レーザビームの品質が良く、ピーク出力が高く、パルス幅が狭く、パルス安定性が高い、

2.焦点スポットが小さく、切り欠きが狭く、切断エッジが平らで、切り欠きが小さく、加工速度が速く、加工品質と安定性を保証する、

3.高精密走査振動鏡を搭載し、速度が速く、精度が高い。

4.工業専用の制御設備を備え、全過程のコンピュータソフトウェアを自動制御し、長期的に運用することができる、

5.非接触式レーザー加工方式は、加工材料に応力がなく、異形孔及びマイクロ孔を加工することができる。

アプリケーション業界

携帯電話のカバー、光学ガラス、サファイア基板、電気板ガラス材料の微孔穿孔と精密切断に適している。時計業界の微孔、異形孔加工及び外形切断。

技術パラメータ

レーザ

UVレーザ

グリーンレーザ

レーザ波長

355nm

532nm

ていかくでんりょく

10-20W

10/20W

リニアモータテーブルの位置決め精度

±2μm

リニアモータテーブルの繰返し精度

±1μm

加工範囲

400mmX300mm(お客様の要件に合わせてカスタマイズ可能)

CCD自動位置決め精度

±3μm

いちじさぎょうはば

40х40mm

110x110mm

振動鏡繰返し精度

±1μm

切断寸法精度

30μm

切断位置精度

50μm

へりくずれ量

0.1mm

処理可能ファイル形式

標準Gerberファイル、DXFファイル、PLTファイルなど


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