一、概要
マイクアレイモジュール（HP-DK 60 M）は広州思正電子株式会社が4シリコン麦（MEMS）マイク円形アレイ技術に基づいて設計開発した指向性マイクアレイモジュールである。このボードはベクトル出力特性を有し、同時に高効率で音場の音圧情報と方向情報を収集することができ、高品質の音声認識、声紋認識音声収集及び先端オーディオ処理システムに応用することができる。音質に高い忠実度が要求される場合は、目標方向範囲内の音のみをピックアップし、非目標方向の音を抑制する。単指向マイクモジュールは構造が簡単でコンパクトで統合が容易で、このモジュールが提案する最適なピックアップ距離は3メートル以内である。
二、構造ブロック図
HP-DK 60 Mはリング4麦アレイ設計を採用し、UAC 2.0のオーディオプロトコルをサポートしている。Windows、iosオペレーティングシステムをサポートする

三、モジュール寸法
1.整版寸法56 mm*38.5 mm*1.6 mm。
2.データ転送プロトコル：USB 2.0。

四、収音方向及び範囲角度
拾音孔を識別する：HP-DK 60 Mはバックフィードマイクを採用しているので、拾音面は部品のない面であるべきで、拾音孔は下図3に示すように

ピックアップ方向：図4に示すように、3本目のマイクM 3方向のピックアップ。
ピックアップ範囲：マイクアレイ中心を基準として、平面±45°、ピッチ角25°。

抑制極性：1 KHz周波数で測定した極性図は下図6に示すように、本文では収音範囲が基準範囲であり、実際の収音には一定の減衰遷移段がある。

五、インタフェース定義
HP-DK 60 MモジュールインタフェースはType Cを介して接続され、PCBAは下図のように

六、注意事項
1、完成品の構造を設置する時、ピックアップ面の上に十分な空間を持って音を入れる必要があり、広々として防音遮蔽物がないことを提案する。
2、周辺構造の開孔孔径DはMEMS mic拾音孔径dより大きくなければならない、すなわち：D＞d、
3、組み立てる時、PCBA板の音孔面は周辺構造部品の内壁に密着することを要求し、音腔を形成しないように、緊密であればあるほど良いことを要求し、少なくとも2 D＞hを要求する。