設備の特徴：

一体化した全体構造を採用し、オートフォーカスシステムを搭載し、操作過程が人間的である。

高品質アイソレータを使用してファイバレーザウィンドウを保護し、安定性とレーザ寿命を向上させます。

光来質量は従来の固体レーザーマーキング機よりずっと良く、ベースモード（TEMOO）出力であり、集束スポット径は20 um未満、ビーム集束後はミクロン級に達する。特に精密、精密なマーキングに適しています。

使用コストが低く、電気光学変換効率が高く、全体の消費電力は500 W未満で、ランプポンプ固体レーザーマーキング機の1/10であり、エネルギー消費の文出を大幅に節約する。

全岡は寒く、消耗品がなくて何のメンテナンスも必要なく、使用寿命が長く、体積が小さくて劣悪な環境の仕事に適している。

加工速度が速く、従来のマーキングマシンの3-5倍である。

マーキングソフトウェアは強力で、Coreldraw、AutoCAD、Photoshopなどのソフトウェアのファイルに互換性があります。PLT、PCX、DXF、BMPなどをサポートし、SHX、TT「文字ライブラリ」を直接使用することができる、自動符号化、印刷順序番号、ロット番号、口期、バーコード、二次元コード、自動跳弓などをサポートする。

レーザー方式パルスファイバレーザ。