◆チップ生産には数百ステップのプロセスが必要であり、どのステップのエラーもデバイスの故障を引き起こす可能性があります。そのため、チップ検出の一環は極めて重要であり、良いチップ試験設備と方法を採用することはチップ製造レベルを高める鍵の一つである。同時に集積回路の設計が合理的かどうか、製品が信頼できるかどうかは、集積回路の機能とパラメータテストを通じて検証する必要がある。

一、集積回路チップテストの三大コア設備

◆設備製造業は集積回路の基礎産業であり、ウエハ製造、パッケージ試験段階の完成と集積回路技術の進歩を実現する鍵であり、集積回路生産ライン投資の中で設備投資が総資本支出に達した80%程度（SEMI推定）。

◆必要な専用設備は主にウエハ製造工程に必要なフォトリソグラフィー、化学気相堆積（CVD）設備、エッチング機、イオン注入機、表面処理設備など、パッケージ工程に必要な切断減薄設備、計量欠陥検出設備、結合パッケージ設備など、試験段階に必要な試験機、選別機、プローブ台など、及びその他の先端工程に必要な拡散、酸化及び洗浄設備など。これらの設備の製造には光学、物理、化学などの科学技術を総合的に運用する必要があり、技術含有量が高く、製造難易度が高く、設備価値が高いなどの特徴がある。

◆集積回路の試験装置は主に試験機、選別機、プローブ台などを含む。重要な専用設備として、集積回路試験設備は被測定チップまたはデバイスの合格性を判断するだけでなく、設計、製造過程に関する弱い一環の情報を提供することができ、チップ製造レベルの向上に役立つ。ここで、次の操作を行います。

◆試験機はチップの機能と性能を検出する専用設備である。試験機はチップに入力信号を印加し、被テストチップの出力信号と予想値を比較し、異なる動作条件におけるチップの機能と性能の有効性を判断する。

◆選別機とプローブ台は、チップのピンと試験機の機能モジュールを接続し、一括自動化試験を実現する専用設備である。 設計検証と完成品試験の段階で、試験機は選別機と協力して使用する必要がある、ウエハ検出の一環として、試験機はプローブ台と協力して使用する必要がある。

二、チップテスト設備の技術的難点：

◆集積回路業界は技術が密集し、知識が密集しているハイテク業界であり、コンピュータ、自動化、通信、精密電子テストとマイクロ電子などの技術を一身に集め、集積回路は信頼性、安定性と一致性に対する要求が高く、生産設備に対する要求が高い。そのため、集積回路試験装置の技術的障壁は高い。

（一）試験機

◆集積回路の応用が広くなるにつれて、需要量はますます大きくなり、テストコストに対する要求はますます高くなるため、テスト機のテスト速度に対する要求はますます高くなる（例えば、ソースの応答速度要求はマイクロ秒級に達する）、

◆集積回路のパラメータ項目がますます多くなっているため、例えば電圧、電流、時間、温度、抵抗、容量、周波数、パルス幅、デューティサイクルなど、試験機機能モジュールに対する需要がますます多くなっている、

◆状態、試験パラメータの監視、生産品質データの分析などの面で、ビッグデータの応用を結合して、試験機のデータ記憶、収集、分析の面で高い要求を提出した。

◆集積回路の試験精度に対する顧客の要求はますます高くなっている（マイクロボルト、マイクロアンペア精度）、例えば試験機のクランプ精度に対する要求は1%が0.25%に上昇し、時間測定精度がマイクロ秒級に向上し、試験機の試験精度に対する要求が厳しくなる；

◆集積回路製品のカテゴリーの増加は、試験設備が汎用化ソフトウェア開発プラットフォームを備え、顧客が異なる製品の試験需要に適応するための二次アプリケーション開発を容易にすること、試験設備サプライヤーは設備に対して、

（二）選別機

◆集積回路パッケージ形式の多様性要求選別機は異なるパッケージ形式の集積回路をテストする際に迅速に切り替える能力を備え、それによって強いフレキシブル化生産能力と適応性を形成する、

◆集積回路の小型化と集積化の特徴のため、選別機は自動化高速反復位置決め制御能力と圧力測定精度に対して高い要求があり、誤差精度は一般的に0.01 mmクラス、

◆選別機の一括自動化作業には、例えば、UPH（1時間当たりの搬送集積回路数）とJam Rate（故障停止比率）の要求が高い、

◆集積回路試験は外部試験環境に対して一定の要求があり、例えば一部の集積回路試験要求は-55-150℃の多種の温度試験環境、無磁場干渉試験環境、多種の外野重畳試験環境で行い、どのように相応の試験環境を与えるかは選別機技術の難点である。

（三）プローブ台

◆ウエハ検出には複数セットの視覚精密測定及び位置決めシステムを備え、視覚相互標定、複数の座標系相互フィッティングの機能を備えなければならない。

◆プローブ台の精度要求は非常に厳しく、繰り返し位置決め精度要求は0.001 mm（ミクロン）クラス、

◆プローブ台は設備の作業環境に対する清浄度の要求が高く、ほとんど介入しない全自動化作業を達成する必要があるほか、伝動機構の低粉塵に対して要求を提出し、また気流除塵などの特殊な機能を備えなければならない。

◆ウェハ検出は装置の安定性に対する要求が高く、各実行装置は冗長度の制御を行う必要があり、ウェハ損傷率は1 ppm（百万分の1）以内、

三、国内試験設備企業の急速な成長

◆半導体業界の中核として、集積回路チップは半世紀近くで急速に発展している。初期の集積回路企業はIDM（Integrated DeviceManufacturing）モードを主とし、IDMモデルは垂直集積モデルとも呼ばれ、ICメーカー（IDM）が自ら設計し、自ら生産加工、パッケージ、テスト後の完成品チップを販売する。集積回路チップ産業チェーンは専門化分業の垂直分業モデルへと発展し始めた。

◆加工技術の日々の成熟と標準化の程度の向上に伴い、集積回路産業チェーンは専門化分業の方向に発展し始め、 独立したチップが徐々に形成されていく

設計企業（Fabless）、ウェハ製造代行企業（Foundry）、パッケージテスト企業（Package&TestingHouse）は、新たな産業モデルである垂直分業モデルを形成した。

垂直分業モードでは、設計、製造、パッケージテストは集積回路産業チェーンの独立した一環に分離される。

◆国際半導体協会の統計によると、世界の産業チェーン分布から言えば、2015年のチップ設計、ウエハ製造、パッケージテストの収入は産業チェーン全体の販売収入の約27%、51%、22%を占めた。現在、世界の半導体上位20メーカーの大部分はインテル（Intel）、サムスン（Samsung）、東芝（Toshiba）、テキサスインスツルメンツ（TI）、イタリア半導体（ST）などのIDMメーカーであるが、近年の半導体技術の研究開発コストやウエハ生産ラインへの投資コストが指数関数的に上昇しているため、より多くのIDMメーカーが軽量ウエハ製造（Fab-lite）モデルを採用し始めている。ウエハはウエハ製造代行工商製造に委託し、さらには直接独立したチップ設計企業になっている。例えば、超微小（AMD）、恩智浦（NXP）、ルネサス（Renesas）など、垂直分業は半導体業界の経営モデルの発展方向となっている。

四、半導体チップ業界の主要企業モデル

◆チップは先導性、基礎的な産業であり、情報安全に関連し、集積回路産業を大いに強化することはすでに国有産業のモデルチェンジの戦略的先導となっている。ここ数年来、中国の集積回路技術レベルと国際格差は縮小し続け、産業はすでに急速な発展の軌道に乗っている。その中には主に華為海思、紫光展鋭などを核心とするチップ設計会社、中芯国際、上海華虹を代表とするウエハOEM製造会社、及び華天科学技術、長電科学技術、通富微電などを先導とするチップパッケージ試験企業が含まれており、また採用も含まれているIDMモードの華潤マイクロエレクトロニクス、士蘭マイクロなど。構築された産業生態系は、集積回路専用設備の輸入代替を実現し、国内の大きな市場ギャップを解決する基礎を備えている。我が国の垂直分業モデルのチップ産業チェーンは初歩的に構築され、産業の上下流はすでに開通し、実力の強い代表的な本土企業が現れた。