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製品の詳細
製品名称：携帯電話フィルムカッター
モデルモデル：M2技術パラメータ：
| 製品型番： | M2 |
| レーザータイプ： | 金属パッケージ無線周波数CO 2レーザ |
| 総電力： | 900W |
| 最大レーザー出力： | 30W/60W |
| 冷却方法： | 空冷/水冷 |
| 作業面積： | 600mm*500mm |
| 加工速度： | 600mm/s |
| 切断精度： | ±0.04mm |
| 繰り返しポイント精度： | ±0.02mm |
| マシンサイズ： | 1430mm*800mm*1150mm |
| 重量： | 正味重量100 kg |
| 電源： | 220V, 50~60Hz ,10A |
| 環境要件： | 温度10℃-30℃湿度30%-80%結露なし |
| システム準拠フォーマット： | Windows xp/7,AI,PLT,DXF,DST,BMP,JPG,JPEG,PNA,TIF |
適用プロセス：
電子材料のサンプリング、層状切断、膜切断などのレーザー適用＃テキヨウ＃プロセス
製品の利点：
Ø輸入無線周波レーザを採用し、消耗品がない
Ø超微細スポット、切断エッジが黄色くない、焦げない
Øリニアガイドとサーボモータを搭載し、精度が高い
Øたそうフィルムせきそうせつだん
携帯電話保護フィルム、フィルム、発泡体、両面テープ、3 Mテープなどの電子製品周辺補助材料
詳細なメーカー情報については、温さん13825723156またはオンラインでお問い合わせください。
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