MOPAマーキングマシン
MOPAレーザマーキングマシンはレーザマーキングマシンの種類に属し、MOPAレーザマーキングマシンは直接電気変調半導体レーザをシードソース(MOPA)方式のファイバレーザとして採用し、完璧なレーザ特性と良好なパルス形状制御能力を持っている。変調Qファイバレーザに比べて、MOPAファイバレーザのパルス周波数とパルス幅は独立に制御可能であり、2つのレーザパラメータの調整を組み合わせることにより、一定の高ピーク電力出力を実現し、より広範なスケール基板に適用することができる。また、変調Qレーザの不可能性をMOPAにすることも可能である。主な利点は、最初のパルスが利用可能であり、パルス幅の調整がより広範囲であり、応答速度がより速いなどの利点もある。主にステンレスのカラーマーキング、アルミナの黒化、陽極のはく離、コーティングのはく離、半導体及び電子業界、プラスチック及びその他の敏感材料マーキング及びPVCプラスチック管材業界に応用され、
製品の利点
1.パルス周波数とパルス幅は独立に制御可能:
MOPAファイバレーザのパルス周波数とパルス幅は独立して制御可能であり、2つのレーザパラメータの調整を組み合わせることにより、一定の高ピーク電力出力を実現し、より広範なスケール基板に適用することができる。最初のパルスが利用可能で、パルス幅の調整がより広範囲で、応答速度
2.アルミナブラックとステンレスのカラーマーキング
主にステンレスのカラーマーキング、アルミナの黒化、陽極のはく離、コーティングのはく離、半導体及び電子業界、プラスチック及びその他の敏感材料マーキング及びPVCプラスチック管材業界に応用され、
3.マーキング速度が速く、効率が高い:
同じ時間内に加工量が明らかに向上し、ユーザーの投資収益率を速め、彫刻速度は≦12000 mm/sに達することができる
4.より安定した性能:
レーザによって設計された非常に小型で柔軟で、構造がコンパクトで、体積が小さい。光ファイバの表面積/体積比が高く、放熱効果がよく、膨大な水冷システムを必要とせず、単純な風冷だけでよく、悪劣悪な環境で動作でき、例えば高衝撃、高振動、高温度、ほこりのある条件下で正常に動作する
5.劣悪な環境に適用:
一体化設計方式を採用し、構造がコンパクトで、体積が小さい.光ファイバの表面積/体積比が高く、放熱効果がよく、膨大な水冷システムを必要とせず、単純な風冷だけでよく、悪劣悪な環境で動作でき、例えば高衝撃、高振動、高温度、ほこりのある条件下で正常に動作する
サンプル展示
主にステンレス鋼のカラーマーキング、アルミナの黒化、陽極のはく離、コーティングのはく離、半導体及び電子業界、プラスチック及びその他の敏感材料マーキング及びPVCプラスチック管材業界に応用されている
技術パラメータ
モデル | HC-ZW-3W |
レーザパワー | 3W |
レーザ波長 | 355nm |
ビーム品質 | M2<0.8mm |
パルス繰返し周波数 | 10-200KHZ |
パルス幅 | <20ns |
光速発散角 | ≤1.2 |
くりかえしせいど | ±0.1μm |
タグ範囲 | 50x50mm-200x200mm |
動作電源 | AC220V/50Hz |
れいきゃくほうしき | すいれい |
サンプル画像
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