測定要件
金属片の3次元表面を走査し、その上のブラインドホールの深さを測定する

主な特長の概要
1.非接触式測定、一体化設計

2.三次元形態スキャン、多機能データ処理
3.各種材料の正確な測定に適用する

4.使用が簡単で、着脱が便利

5.走査速度が速く、位置決め精度が高い

6.±0.5〜±1μm繰り返し精度保証

7.安定性が高く、耐干渉性が高い

測定結果
ブラインドホールの深さは約33μm

現段階での測定装置の問題点を解決する

1.測定材料に一定の要求がある
2.接触式測定、測定材料に損傷がある
3.測定範囲が小さく、位置が不確定で、測定が困難である
4.測定速度が遅く、精度が低く、測定誤差が大きい

5.構造が複雑でコストが高い