マイクロフォーカスX線はプラスチック封止材を通過し、封止内部の金属部品をイメージングすることができ、続々と登場する高新電子部品に対して、内部電子回路の接続短絡断路は直接観測できないため、表面の検出は現在の顧客の検出要求を満たすことができなくなった。そのため、高性能なX線リアルタイム検出はこのように重要で効果的である。
●操作性
インターフェースのレイアウトは簡潔でわかりやすく、画像を大きくすることで、より直接的に作業を完了することができます。
●鮮明な画像
PDAフラットパネル検出器は、画像処理技術を組み合わせて変形のない鮮明な画像を得る。
●傾斜透視
斜め方向から透視すると、垂直透視では発見できない不良点を発見することができる。
●標準装備の各種計測機能
・寸法測定
2点間距離、角度、曲率の測定を含む。以前は画像ごとに寸法校正を行う必要があったが、現在はシステムがそれを拡大倍数と連動させ、校正データを自動的に計算し、効率的に寸法測定を実現することができる。
・BGA気泡率測定
臨界値値設定後、測定アイコンをクリックすると、システム自動測定画像にすべての空洞が表示されます。システムはまた、予め設定された基準に基づいて合否を自動的に判断することができ、測定結果はCSV形式で保存することもできる。
・面積比率測定
溶接やパッド上の錫ペーストの浸潤率などを測定するために使用します。システムは、指定されたROI（ユーザ指定領域）内の目標面積の比率を測定する。面積比率とは、目標面積/ROI面積の値を指す。
・金線曲率測定
金線の両端と最大曲率点の位置を決定し、それに基づいて金線の曲率を計算することができる。この測定結果はCSV形式で保存することもできます。
応用分野
•電子部品、回路部品
•金線ピン接続故障点、球形虚溶接点、金線ラジアン、チップ接着、乾接合、ブリッジ/短絡、内部気泡、BGAなど
•組立前/組立後PCB
•部品の位置偏差、溶接ボイド、ブリッジ、表面組立などの欠陥表示
•スルーホールめっき、多層配列の詳細検査
•ウェハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）
•BGAおよびCSP検出
•鉛フリーはんだ検査
•マイクロ電気機械システムMEMS、マイクロ光電気機械システムMOEMS
•ケーブル、コネクタ、プラスチックなど