必要に応じて紫外線、緑色光ペアを採用することができるPCB切断、分板、各タイプのテープに対してV-CUT、切手穴PCB回路基板の精密切断成形と窓開け、蓋開け、回路基板の分板、普通光板の分板などを封入した。

設備は自動上下切断をサポートし、一度に整版材料の上材料、下材料を実現することができ、単片の材料回収動作を加工することもできる。

モデルの特徴

1.高性能紫外線を採用/緑色レーザー、レーザー集束スポットが小さく、切り口が狭い、

2.分板過程は清潔で、粉塵がなく、廃棄物による導電による回路の故障を避ける、

3.貼付完了可能なPCBプレート直接分板、分板は接触がなく、応力がない、

4.高精密2軸作業プラットフォーム、精度が高く、速度が速い、

5.選択可能CCD自動位置決め、自動補正、

6.加工過程のコンピュータソフトウェアの自動制御、ソフトウェアインタフェースのリアルタイムフィードバック、リアルタイムで加工状態を理解する。

適用業界

各タイプに適用PCBセラミック基板、硬軟結合板、FR4、PCB、FPC、指紋認識モジュール、カバーフィルム、複合材料、銅基板、アルミニウム基板など。

技術パラメータ