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ベンダーへの問い合わせ
その他の製品
●ファイバレーザを採用し、安定したビーム品質、性能が安定している、
●精密切断ヘッドを搭載し、集束スポットが小さく、切断効果が優れている、
●設備は光学大理石プラットフォーム、精度リニアモーター及び負圧吸着システムを組み合わせ、定位が正しく、加工安定性が高い。
適用材料：サファイア、セラミックス、シリコンウェハ及び脆性材質。
モデル
Model
CL-FSC150Q
CL-FSC300Q
シングルパルスエネルギー
Max.Single Pulse Power
15J
30J
平均電力（連続モード）
Max. Average Power
150W
300W
ピーク電力
Maximum Pulse Energy
1500W
3000W
レーザ波長（nm）
Laser Wavelength
1070
パルス幅（MS）
Pulse Width
0.2～50
動作モード
Working Mode
パルス/連続
Pulse/continuous
運動プラットフォーム
精密リニアモーター
かこうはば
400*400（カスタマイズ可能）
フランジの大きさ
＜30μm（材料による）
位置合わせ
赤色光/CCD視覚配置（オプション）
テーパ
＜2°
切断厚さ
≦2 mm（材料による）
切断効率
5-20 mm/s（材料による）
寸法精度
±20μm
れいきゃくほうしき
Cooling
ふうれい
電力供給電源
Power Suppy
220V±10% 50HZ
応用分野：サファイア携帯電話パネル及びレンズカバー、セラミックパネル及びその他の部品、シリコンなどの材料切断に適用する。
Successful operation!
