深セン市玖鋭技術有限公司
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組み込みソフトウェアの研究とカスタム開発
組み込みソフトウェアの研究とカスタム開発。
製品の詳細

ARM開発DSP開発FPGA開発CPLD開発

一、ODMとは
ODM(Original Designed Manufacturer)は元の設計メーカーであり、顧客に製品の研究開発、設計製造から後期メンテナンスまでのすべてのサービスを提供することができ、顧客はODMサービス業者に製品の機能、性能、さらには製品の構想を提案するだけで、ODMサービス業者は製品を構想から現実に変えることができる。
二、なぜODMが必要なのか
組み込み型産業用コンピュータ市場のお客様は、さまざまなアプリケーション要件を満たすために、さまざまなコンピュータプラットフォームを使用する必要があります。通常、これらのプラットフォームは標準的な製品で構成されているか、既存の製品に基づいて少し修正して完成します。しかし、工業用コンピュータの機能はお客様のニーズを超えているか、お客様のコストの無駄になっています。あるいは、産業用コンピュータの機能がお客様のアプリケーション要件を満たすことができない。そのため、標準的な組み込み型産業用コンピュータプラットフォームは、価格比で顧客のニーズを十分に満たすことができません。
また、お客様自身の開発には、開発リスク、開発コスト、上場時期に一定の問題があります。したがって、このソリューションのカスタマイズは、成長、成長、成長の過程で組み込み市場における一般的な傾向を反映しています。
三、ODMプロセスとは
深セン玖鋭技術有限公司は取引先と『委託開発協議書』に署名し、当方が協議に規定された時間、技術条件、検収基準に基づいて、ユーザーのために製品設計と開発を行い、そして関連開発文書資料を提供する。顧客は契約の規定に従って段階的に開発費用を支払う。
詳細な開発プロセスは次のとおりです。
1.製品機能の需要、技術の実行可能性の分析;
2.技術実現路線計画、
3.技術提案書(具体的な技術実現路線、開発プロセス計画、開発費用予算、製品コスト試算表などの内容を含む)を提出(提出)する。
4.ハードウェア開発プロセス:回路原理設計、PCB設計、回路基板加工、テンプレート加工調整。
5.ソフトウェア開発プロセス:オペレーティングシステムソフトウェアカスタムマイグレーション、ドライバ開発デバッグ、アプリケーション開発デバッグ。
6.製品化プロセス:工業設計(外形、外観、構造設計、筐体開型)、EMC安定性試験、回路原理、PCB最適化、機能ニーズを満たすプロトタイプ試験サンプルを提供する。
7.技術文書:製品回路原理図、PCB図、部品BOOM材料表、ハードウェア技術資料、ソフトウェア技術資料工業設計機械図面。
8.製品量産化:
◆小ロット試験生産:製造、テストツール、試用問題フィードバック、回路原理図、PCB再最適化。
◆量産:製造、テスト用治具文書の規範化、量産化可能な試作機の回路原理図、PCB定稿ファイリング、部品BOOM表定稿ファイリング、ソフトハードウェア技術文書定稿ファイリング、工業設計機械図面定稿ファイリング。
四、なぜODMを起動するのか
ODMのメーカーには、比較的強力な技術力と協力経験が必要です。玖鋭知能の研究開発チームは長年のODMサービス経験と研究開発実力を持つメンバーで構成され、ODM契約を提供する基準に合致している。啓揚インテリジェント研究開発メンバーの長年の組み込み開発経験を利用することにより、お客様は自分の製品応用ニーズを定義することができ、私たちはあなたのためにカスタマイズし、高い価格比の組み込み製品方案を提供することができ、そして完全な技術サービスを提供することができます。
五、玖鋭ODMの範囲は何ですか
深セン玖鋭技術有限公司は組み込み開発分野での豊富な経験に基づいて、お客様の具体的なニーズに応じて組み込み応用分野のお客様にソフトウェア・ハードウェア開発ツール、組み込みシステムの完全なソリューションを提供することができます。研究開発プロジェクトは主にARM、CPLD、FPGA、DSPなどのシリーズ組み込みマイクロプロセッサに基づいて、Linux、Winceなどのオペレーティングシステムを実行できる組み込みハードウェアプラットフォームを研究開発する。ネットワークビデオ監視、ネットワークビデオオンデマンド、車載娯楽システム、ハンドヘルド娯楽システムなどの分野に応用される。

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