製品の説明

製品の概要

新しいレーザーとして、半導体レーザーも徐々にその潜在力を示し、レーザー応用分野の主流レーザーの一つとなっている。武漢大族金石凱レーザーシステム有限公司が発売した半導体レーザーロボットのフレキシブル加工プラントは、中国内部レーザー表面強化装置の中では先端科学技術設備に属する。それは国際的に先進的な半導体ファイバ結合レーザ、6軸ロボット及び制御システムを採用し、多付加軸連動のフレキシブル加工システムを構成し、ユーザーの金属ワーク表面レーザ焼入れ、レーザー合金化、レーザー溶着（修復）/再製造などの先進的な製造技術の高い需要。

異なる応用場面の必要に応じて、設備の取り付け形式は：竜門構造、車載移動構造、着地固定構造、サイドフック工作機械構造などに分けられる。

波長が短く、吸収率が高く、電気光学変換率が45%に達することができ、フラットトップスポット分布が均一で、遠隔加工、光ファイバ結合出力モードを実現することができる。

ハイエンド品質

国際的に先進的な半導体ファイバ結合レーザとレーザ加工ヘッドを採用し、レーザ長距離、高品質出力、スポットエネルギー密度分布の高度均一、安定を実現することができる。

強力な機能

オプション分光モジュールは多光路出力、多種類の作業ヘッドを配置することができ、同時に溶着、溶接、熱処理などの異なる技術要求を満たすことができ、1機で多く使用することができる。また、CCDカメラを増配してリアルタイム監視を実現したり、高温計を増配して温度閉ループ制御を実現したりすることができる。

主な技術指標

レーザ：半導体ファイバ結合レーザ

出力電力範囲：1 ~ 10 kW

電力安定性：±2%

光電変換率：≧45%

レーザー波長：900-1070 nm

波長出力方式：連続

入力電圧：360-480 V三相五線方式@50-60 Hz

省エネ柔軟性

電気光学変換率が高い、≥45%

レーザーは波長が短く、金属材料に吸収されやすく、エネルギー利用率が高い。