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超音波レーザスクライブ機は主に太陽光発電業界の単結晶シリコン、多結晶シリコン電池シートとシリコンシートのスクライブとスロットに応用されている、電子業界におけるシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素等の半導体基板材料のスクライブ及びダイシング等。同機は従来のYAGスクライブ機と比べ、光ファイバレーザーは良質なビーム品質、速度が速く、エネルギー消費が低く、長期メンテナンスフリーなどの利点がある。全体的に自動制御を採用しているためシステムを作り、簡単な操作と低メンテナンスで、この機械の生産効率を高めた。
1、光ファイバ出力、レーザーモードが優れていて、刻線効果がよく、安定性が高く、より柔軟で便利です。
2、 高反射材料加工時の反射光によるレーザへの干渉や損傷を回避するために、特殊な光隔離システムが設置されている。
3、 レーザは寿命が長く、連続動作が可能で、メンテナンスが不要で、消耗品がありません。
4、 シリコンシート、セラミックスなどの脆性材料に適応することができる。
5、設備は空冷を採用し、運行コストが低い。
モデル(W)
(model)
CL-HPL20
CL-HPL30
CL-HPL50
レーザパワー(W)
Max.Laser power
20
30
50
くりかえししゅうはすう(KH)
Repeat Frequency
20-80
レーザ波長(nm)
Laser Wavelength
1064
スクライブ精度(mm)
±0.01mm
スクライブ線幅(mm)
≤0.03 mm
彫刻範囲(mm)
Marking Rang
100*100/150*150/200*200(オプション)
スクライブ速度(mm)
Engraving depth
0-250mm/s
れいきゃくほうしき
Cooling
ふうれい
電力供給電源
Power Supply
AC220V/50HZ
消費電力(W)
Min.PowerConsumption
1.5kVA
Successful operation!