▶被覆膜、フレキシブル回路基板及び硬軟結合板などの材料のマイクロ貫通孔の穿孔、分板及び成形切断用途に適している、

▶切断エッジは滑らかで、バリがなく、炭化効果が小さい。

▶プログラミングされた工程フローを設定することができ、加工プロセスをより柔軟にすることができます。

▶レイヤー/ブロック優先加工を選択できます。

▶再スキャンエンティティ/再スキャンブロック/再スキャン整板加工を選択できます。

▶柔軟なプロセスパラメータの設定と制御。プログラム可能なパルス繰り返し周波数、レーザーパルス重畳量などのパラメータ、多種の切断モード（BURST/CYCLE）、ブロック優先/レイヤー優先加工を選択可能で、炭化効果と加工効率の完璧なバランスを実現する、

▶自動カメラバイアス補正、自動ミラー補正、自動視覚位置決め、自動レーザパワー補正などの機能、

▶振動鏡の位置決め誤差ベクトル図を図形化してイメージ的に表示し、振動鏡の誤差傾向と各点の誤差の大きさを理解するのに便利である。

▶業界で最も応答の速いメサレーザパワーセンサを標準装備し、レーザパワーのオンライン測定と許容差判定を便利にする。

▶定期的にレーザ電力測定較正過程を実行することにより、ソフトウェアデータ処理アルゴリズムを用いてレーザパラメータ設定条件を自動的に更新し、レーザ電力減衰時にプロセスパラメータを再調整する煩雑なステップを回避する。

▶特許を取得したレーザー加工データのインテリジェントパーティション機能により、加工効率と精度を同時に向上させることができます。

▶ （a）伝統的なデータのブロック化結果、77個のブロック化、（b）インテリジェントパーティションアルゴリズム、53ブロック。

▶総合加工精度が高く、市販のUVカット機製品より高い。

▶ベース振動が小さく、レーザビームの熱ドリフトが小さく、時間変化がなく、加工位置の精度を保証する。

▶切断効率が速く、優れた微貫通孔のドリル、直線と曲がり角の切断技術効果がある。

▶ デュアルカメラの配置、画像のリアルタイム収集、大視野観察と小視野領域内の精密な視覚測位を両立する。

▶ リニアモーターは大ストロークXY運動プラットフォームを駆動し、550*650 mmの大幅な面真空吸着台の表面は、大板と小板のレイアウトの効率的な加工に便利である。

▶Spectra-physics/PIの15 Wレーザを選択できます。