技術パラメータ：

電源電圧: 380V50HZ

せいきしゅつりょく: 7.5KW

ほうそうすんぽう: 390X540*140mm

梱包速度：100-120pcs/hour

包装材料： ラミネートフィルム

まく 幅:450mm

外形寸法：1500X600X1350mm

包装寸法：1020X650X1450mm

重い 量：180kg

にゅうしゅつほうしき:前進右出式

ホットボックス固定瞬間加熱方式を採用,省エネ

とくしゅでんねつはいち,熱分布が均一である.

小ロット生産と中量生産に適用. パイプライン作業に協力し、効率を高めることができる.

その他の寸法:44 X 59CM，54 X 79 CM，40 X 70 CM（操作面積）カスタマイズが可能です。

プリント基板（printed circuit boards）,配線板とも呼ばれ、PCBは、私たちが日常的に電気製品に使用しなければならないコア電子部品です。その品質の良し悪しは、電気製品の品質を直接決定する。そのため、真空帯電防止酸化防止保護包装は非常に重要である。当社製TB390回路基板真空包装機は、その価格が安く、安定して耐久性があり、操作メンテナンスが簡単で、敷地が小さく、電力が小さい、220V/380Vこれらの顕著な利点を提供することができ、多くの中小型回路基板メーカーに愛されている。

適用範囲

片面、両面、多層、硬質、軟性回路基板及び銅被覆板などの貼付真空保護包装に広く用いられている。

基板真空包装プロセス

上層透明回路基板真空包装膜を回路基板真空包装機で加熱した後、回路基板下面の気泡膜の下で真空抽気を起動し、上層真空包装膜を真空吸塑吸引力の作用の下で、下に覆い、気泡底膜にしっかりと貼り付けることで、回路基板は上層真空膜と下層気泡膜の間にしっかりと包まれている。このプロセスの2つの必須要素は加熱と真空である。

回路基板の真空包装のコア機能

1、 積層回路基板は上層透明回路真空包装膜と下地透明気泡底膜の間にしっかりと真空被覆され、回路基板の傷付きを効果的に防止することができる、

2、 全真空密閉包装は、防湿、酸化防止効果が非常に良い、

3、 回路基板の上下に透明包装フィルム材料を採用し、全体の透明フィルム包装を採用し、視覚展示効果が優れ、検視・タッチにも便利である。

4、 採用した真空包装フィルムは、帯電防止剤を添加し、完全な帯電防止保護包装の目的を達成することができる、

5、 どんな形の箱の大きさの回路基板でも包装でき、柔軟性と利便性が非常に高い。