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TIM-Tester熱界面材料試験システム
電池、電子パッケージなどの関連機器の普及に伴い、電力の増加、廃熱管理、どのように熱損失を低減するかがますます重要になってきている。これらの複雑な熱システムをどのように管理するかは容易ではなく、界面材料に対する根本的な認識が必要である。
製品の詳細

電池、電子パッケージなどの関連機器の普及に伴い、電力の増加、廃熱管理、どのように熱損失を低減するかがますます重要になってきている。これらの複雑な熱システムをどのように管理するかは容易ではなく、界面材料に対する根本的な認識が必要である。

Linseisの熱インタフェース材料試験システムこれらのシステムを最適化する熱管理に優れたソリューションです。

液状化合物から固体材料まで、TIMは各種材料の熱インピーダンス及び熱伝導を試験することができる。これらはすべてASTM D 5470試験基準に準拠している。

  • モータ全自動圧力制御(最大10 MPa)

  • LVDT高分解能全自動測厚

  • と一致ASTM D 5470試験基準

  • 全統合ソフトウェア制御装置

モデル

TIM-TESTER

サンプルサイズ

円:20 mmから40 mm
正方形:20 x 20 mmから40 x 40 mm
厚み:0.01 mm~15 mm
その他の寸法はカスタマイズ可能

サンプルタイプ

固体、粉末、ペースト、液体、接着剤、箔

サンプル厚さ試験精度

50%ストローク:+/-0.1%

100%ストローク:+/-0.25%

ねつていこうはんい

0.01 K/Wから8 K/W

おんどはんい

RTから150°C
-30°Cから150°C(Cryオプション)
RTから300°C(必要に応じて)

温度制御精度:

0.1°C

ねつでんどうりつ

0.1から50 w/m∙k(必要に応じて拡張可能)

せっしょくあつりょく

0~10 Mpa(に従ってサンプルサイズ)

接触圧力精度

+/- 1%

寸法すんぽう

675 mm H x 550mm W x 680 mm D

れいきゃくシステム

外付水機(加熱付き)

かねつシステム

でんしかねつ

新しいRhodiumソフトウェアは、直感的なデータ処理にはパラメータ入力が少ないため、ワークフローを大幅に強化します。AutoEvalは、熱インピーダンスや熱伝導終了などの標準プロセスを評価する際に、ユーザーに価値のある指導を提供しています。

  • パッケージとWindows OS互換

  • メニュー項目の設定

  • ソフトウェア制御加熱、冷却または滞留時間帯

  • ソフトウェアの検出と制御の厚さ、力/圧力の調整

  • データの簡単なエクスポート(測定レポート)

  • すべての具体的な測定パラメータ(ユーザ、実験室、サンプル、会社など)

  • オプションのパスワードとユーザー・レベル

  • 英語、ドイツ語、フランス語、スペイン語、中国語、日本語、ロシア語などの複数の言語バージョン(ユーザが選択可能)


Vespel™ (50°C, 1MPa)テスト


にある50(TH=70, TC=30)と1 MPaの接触圧力で25 x 25 mm Vespelを測定™試料の熱インピーダンス(及び熱伝導率)。見かけの熱伝導率と接触熱抵抗を決定するために、3つの厚さを1.1 mmから3.08 mm間の異なる試料(線形回帰分析を採用)。

異なる温度でVespel™の測定


25mm x 25mm Vespel™サンプルは40まで150間、接触圧力は1 Mpaにおける見かけ上の熱伝導率の温度変化のグラフ。
Vespel™の温度依存測定


にある50(TH=70, TC=30)で25 x 25 mm熱伝導パッド(II型)の熱インピーダンス(熱伝導率)を測定した。接触熱抵抗を決定するために、厚さ2.01 mmから3.02 mmの3つの異なる試料(線形回帰を採用)を測定した。

測定可能サンプルタイプ

タイプI

圧力を加えると無限に変形する粘性液体を示した。これらには、油脂、ペースト、相変化材料などの液体化合物が含まれる。これらの材料は弾性挙動の証拠を示さず、偏向応力を除去した後に初期形状を回復する傾向もない。

タイプII

粘弾性固体の変形応力は最終的に内部材料の応力によって平衡し、それによってさらなる変形を制限する。例えば、ゲル、ソフトゴム、ハードゴム。これらの材料は材料の厚さに対して大きな偏向を持つ線形弾性特性を示した。

IIIタイプ

弾性固体、その偏向は無視できる。例えば、セラミックス、金属、プラスチックなどです。


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