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製品の詳細
- HotDiskは材料の熱伝導性エネルギー試験の高性能機器である
- 熱伝導率（Thermal Conductivity）、熱拡散（Thermal Diffusivity）、熱容量（Heat Capacity）を同時に測定することができる。
- 絶縁材料から高放熱材料まで検出可能で、現在全世界の応用面及び測定応用面が広い熱伝導率計である
- お客様のニーズに合わせてさまざまなテストモジュールを追加し、ソフトウェアのアップグレードを行うことができます。
- 現在、Hot Diskは5種類の試験モジュールを提供している：Standard試験モジュール、Thin Film試験モジュール、Slab試験モジュール、Anisotopy試験モジュール及びSpecific Heat試験モジュール。
- 熱伝導性が非常に低く、極めて高いさまざまなタイプの材料を試験することができます。
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測定項目 熱伝導率（Thermal Conductivity、W/mK）を同時に測定でき、
熱拡散（Thermal Diffusivity、mm 2/s）と熱容量（Specific Heat、J/m 3℃）、
そして、比熱測定モードから比熱（Specific Heat Capacity，/kg℃）を求めることができる。測定範囲 0.03 to 40 W/m/K パターン＃パターン＃ 標準モードStandard Method オプションモード -フィルムモード（Thin Film Method）
-高熱伝導シートモード（Slab Method）
-異方向性モード（Anisotorpic Method）
-比熱モード（Cp Method）温度を測る 10 °C to 40 °C せいみつど 5%以内 テスト時間 1～2分以内にテストを完了 サンプルサイズ 測定局所特性：Small Sensor－半径0.49 mm
測定全体特性：Large Sensor－半径60 mmサンプルの種類 固体、液体、粉末、ペースト、ゼラチンはすべて測定可能
A.ブロックサンプル
B.フィルムサンプル（20 micrometer ~ 600 micrometer）機器の特徴 A.非破壊サンプル採取試験方法
B.比熱（Cp）及び密度（D）を入力することなく熱伝導率を測定できる
C.試料を削減する必要がなく、試料の大きさに応じて適切なセンサを選択することができる
D.拡張性：ソフトウェアによる温度制御、高温炉体及び低温システムの試験温度及び点の制御を拡張できる
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