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製品の詳細
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1.HotDiskは材料の熱伝導性エネルギー試験の高性能機器である
2.熱伝導率(Thermal Conductivity)、熱拡散(Thermal Diffusivity)、熱容量(Heat Capacity)を同時に測定でき、応用範囲が広い
3.絶縁材料から高放熱材料まで検出でき、現在全世界の応用面及び測定応用面が広い熱伝導率計である
4.お客様のニーズに応じて各種テストモジュールを追加し、ソフトウェアのアップグレードを行うことができます。
5.現在Hot Diskは5種類の試験モジュールを提供している:Standard試験モジュール、Thin Film試験モジュール、Slab試験モジュール、Anisotopy試験モジュール及びSpecific Heat試験モジュール。
6.熱伝導性が極めて低い〜極めて高い様々なタイプの材料を試験することができる。
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測定項目 熱伝導率(Thermal Conductivity、W/mK)を同時に測定でき、
熱拡散(Thermal Diffusivity、mm 2/s)と熱容量(Specific Heat、J/m 3℃)、
そして、比熱測定モードから比熱(Specific Heat Capacity,/kg℃)を求めることができる。測定範囲 0.005 W/mK~1800W/mK パターン#パターン# 標準モードStandard Method オプションモード -フィルムモード(Thin Film Method)
-高熱伝導シートモード(Slab Method)
-異方向性モード(Anisotorpic Method)
-比熱モード(Cp Method)温度を測る -235℃~1000℃ せいみつど 5%以内 テスト時間 1~2分以内にテストを完了 サンプルサイズ 測定局所特性:Small Sensor-半径0.49 mm
測定全体特性:Large Sensor-半径60 mmサンプルの種類 固体、液体、粉末、ペースト、ゼラチンはすべて測定可能
A.ブロックサンプル
B.フィルムサンプル(20 micrometer ~ 600 micrometer)機器の特徴 - 非破壊試料採取試験方法
- 比熱(Cp)及び密度(D)を入力することなく熱伝導率を測定することができる
- サンプルを削減することなく、サンプルサイズに応じて適切なセンサーを選択することができます
- 拡張性:ソフトウェアによる温度制御、高温炉体及び低温システムの試験温度及び点の制御を拡張可能
オンライン照会