TMAを介して得られた材料特性情報は、各製品の設計および製造工程にとって極めて重要であり、電子チップパッケージ、回路基板、高分子材料、繊維染色からエンジンの設計など、温度に応じてサイズが変化する各種製品は、TMAは不可欠な重要な機器である。

広範な応用範囲
TMAの付勢範囲は0.01 mNから5.8 Nであり、極めて広いサンプル種類の分析を提供することができ、もちろん大きな力を加えなければならない軟化点試験を含み、単一繊維質から高密度複合材料まで適用することができる。加温過程の寸法変化が非常に高いサンプル、例えば繊維やフィルムなどに対して±5000μmの変位範囲を提供することができ、器具が寸法変化が極めて大きい場合に連続性の監視と応用分析を行うのに十分である。

TMAは、以下のデータを測定することができる：

• ヤング系ヤング’s modulus
• 陶磁焼結Sinterine
• 機械粘弾特性Modulus/Viscosity&tanδ
• 圧着元Stress-relaxation
• 応変Stress-strain
• 潜変値Creep
• ゲル化時間Gel time
• ピーリング時間Peeling time
• シュリンクポイントShrinking
• 軟化点Softening
• ガラス転移温度Glass transition Temperature

• 膨張系№CTE（Coefficient of Thermal Expansion）

• CTE問題：寸法安定性、複合材料、回路基板のはく離、パッケージ、材質の反り
  軟化問題：熱可塑性材料、スズ鉛合金材料
  収縮問題：包装材料、フィルム、繊維
  はく離時間、破裂時間：PCBボード