マーキング光ファイバーレーザーマーキングマシンの紹介

一、設備原理

レーザマーキングマシンの核心部品は主振動電力増幅（MOPA）、Q変調と高重周波パルスイッテルビウムドープファイバレーザであり、高信頼性の直流電源は専用制御カードの制御の下でマルチモードファイバレーザを駆動し、ファイバレーザが発する970±10 nmのレーザは金属製シース付き5 mm伝送ファイバに結合され、イッテルビウムドープ二重クラッドファイバに1.06ミクロン波長のレーザを発生させ、レーザは伝送過程で絶えず増幅された後にビーム出力を拡大させる。拡ビーム後のレーザビームは振動子スキャナに投射され、コンピュータを通じて振動子の急速な回転とレーザ光のスイッチを制御し、レーザビームをX、Y方向に走査させ、F−θレンズを通じて数ミクロン径のスポットを集めて形成して加工ワークに作用させ、表面を瞬間的にアブレーションさせ、気化させ、最後にワーク表面に必要な各種パターン記号を形成する。

二、製品紹介

　 BW-JG 20 W光ファイバレーザマーキングマシンは現在、世界で最も先進的なレーザマーキング装置である。各種パイプラインの飛行マーキングと高速静的マーキング業界に広く応用でき、多種の高精度、高効率のレーザーマーキングの需要を満たすことができ、世界トップレベルのファイバーレーザーと輸入部品を採用し、マーキング精度が高く、速度が速く、性能が安定し、寿命が10万時間に達する。

三、性能特徴
　　lレーザ光は光ファイバ波内で振動を受けて大きくなり、損失が小さく、安定性がよく、外界塵ガスと機械的緩みの影響を受けず、出力されるレーザ光ビームが安定している。

lメンテナンスフリー操作、50万時間メンテナンスフリー。

l加工速度が速く、加工速度は伝統的なレーザーマーキング機の2-3倍である。

l全空冷ファイバレーザ、無消耗、低メンテナンス、光電転化率が高く、消費電力が小さい（≦800 W）、使用コストが低い。

l一体化設計、体積が小さい（一体キャビネットとポータブルオプションがある）。

l環境適応能力が強く、振動、衝撃、粉塵、湿度などの環境下で連続的に正常に動作でき、光ファイバとの結合を容易に実現でき、遠距離動作を実現できる。

lバーコード、二次元コード、文字図形、規則と不規則な流れ番号などのマーキングを行うことができる。

lソフトウェアはWINDOWSプラットフォーム、中/英語インタフェースで動作し、PLT、PCW、DXF、BMPなどのソフトウェアのファイルフォーマットに互換性があり、同時にSHX、TTFワードライブラリを直接使用することもできる。

IはオリジナルのドイツSCANLABスキャンヘッドを採用し、標識速度が速い。

I全機が全空冷、消耗品なし、5年間メンテナンスフリー、省電力省エネ（全機の電力は500 Wのみ）。

I一体モジュール化設計で、修理が便利で、体積が小さくて、貴重な工場のスペースを節約します。

Iは各種BMP、JPG、DXF、PLT、AIなどのフォーマットファイルを受信することができる
I自動生成各種ストリーム番号、製造日、一次元コード、二次元コード
I飛行マーキング、回転マーキング、大面積XYプラットフォーム自動分割マーキングをサポートする

四、応用分野

各種機械業界、金属製品、電工製品、IT産業、自動車部品、金物工具製品、精密機器、ギフトアクセサリー、医療機器などのハイエンド製品の精密、精密標識印刷に適している。典型的な応用例：プラスチック（PA 66）断熱ストリップレーザー飛行マーキング、金属材料自動上下材料レーザーマーキング、包装箱体オンラインレーザーマーキング機など。

五、機械配置