製品の特徴
1. 高性能紫外レーザ、冷光源を採用,レーザ切断熱影響領域は特に小さい10μm、高精密走査振動鏡、精度が高く、寿命が長い、
2. 高精密リニアモーターの作業プラットフォーム、精度が高く、速度が速い、
3. 選択可能CCD自動位置決め、自動補正、真空吸着固定板、別種の治具を必要としない、
4. 加工過程のコンピュータソフトウェアの自動制御、ソフトウェアインタフェースのリアルタイムフィードバック、リアルタイムで加工状態を理解する、
5.焦点スポット最小到達可能10μm、任意の有機物に適している/無機材料の微細切断ドリル。
適用業界
有機材料、無機材料の切断に広く応用されており、特にPCB分割板を切断し、FPC切断、カバーフィルム切断窓、シリコンシート切断/スクライブ、セラミック切断/線を引く/ドリル、ガラス切断/線を引く/毛髪化、指紋認識チップ切断、PETフィルムカット、PIフィルム切断、銅箔などの超薄金属切断、ドリル、複合材料切断など。
技術パラメータ
UVレーザ |
|
レーザ波長 |
355nm |
ていかくでんりょく |
10W-20W |
リニアモータテーブルの位置決め精度 |
±2μm |
リニアモータテーブルの繰返し精度 |
±1μm |
加工範囲 |
500mmX400mm(お客様の要件に合わせてカスタマイズ可能) |
CCD自動位置決め精度 |
±3μm |
いちじさぎょうはば |
40mmх40mm(カスタマイズ可能) |
振動鏡繰返し精度 |
±1μm |
切断寸法精度 |
<30μm |
切断位置精度 |
<50μm |
加工エッジ |
<20μm(材料による) |
処理可能ファイル形式 |
標準Gerberファイル、DXFファイル、PLTファイルなど |