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紫外FPCレーザ切断機
紫外FPCレーザ切断機は紫外レーザ、冷光源を採用し、レーザ切断熱影響領域は特に10μm未満であり、FPC軟板、軟硬結合板の外形レーザ切断、分板、ドリルに適し、切断エッジは整然としており、滑らかでバリがなく、オーバーフローがない。
製品の詳細

製品の特徴

1. 高性能紫外レーザ、冷光源を採用,レーザ切断熱影響領域は特に小さい10μm、高精密走査振動鏡、精度が高く、寿命が長い、

2. 高精密リニアモーターの作業プラットフォーム、精度が高く、速度が速い、

3. 選択可能CCD自動位置決め、自動補正、真空吸着固定板、別種の治具を必要としない、

4. 加工過程のコンピュータソフトウェアの自動制御、ソフトウェアインタフェースのリアルタイムフィードバック、リアルタイムで加工状態を理解する、

5.焦点スポット最小到達可能10μm、任意の有機物に適している/無機材料の微細切断ドリル。

適用業界

有機材料、無機材料の切断に広く応用されており、特にPCB分割板を切断し、FPC切断、カバーフィルム切断窓、シリコンシート切断/スクライブ、セラミック切断/線を引く/ドリル、ガラス切断/線を引く/毛髪化、指紋認識チップ切断、PETフィルムカット、PIフィルム切断、銅箔などの超薄金属切断、ドリル、複合材料切断など。

技術パラメータ

レーザ

UVレーザ

レーザ波長

355nm

ていかくでんりょく

10W-20W

リニアモータテーブルの位置決め精度

±2μm

リニアモータテーブルの繰返し精度

±1μm

加工範囲

500mmX400mm(お客様の要件に合わせてカスタマイズ可能)

CCD自動位置決め精度

±3μm

いちじさぎょうはば

40mmх40mm(カスタマイズ可能)

振動鏡繰返し精度

±1μm

切断寸法精度

30μm

切断位置精度

50μm

加工エッジ

20μm(材料による)

処理可能ファイル形式

標準Gerberファイル、DXFファイル、PLTファイルなど


オンライン照会
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