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製品の詳細
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すぐに測定：人工的なピント合わせによる誤差がなく、測定結果がより信頼性が高い；
テスト速度が速い：3秒オートフォーカス、10秒で50 nm級極薄めっき層の測定を完成、
無標本測定：従来の技術に比べて、フィルムFPソフトウェアはさらに拡充され、標準品がなくても**測定が可能、
マルチコーティング測定：5層のマルチメッキサンプル測定を行うことができ、
広域画像観察：サンプル画像を5〜7倍に拡大し、測定部位**を位置決めすることができ、
低コスト：従来機種より20%値下げしました。
FT 110 Aは自動位置決め機能により、サンプルをサンプル台に置くだけで、数秒以内にサンプルをオートフォーカスすることができる。これにより、従来の手動逐次合焦の操作を行う必要がなくなり、サンプル測定の操作性が大幅に向上した。
近年、検出部品の微小化に伴い、マイクロゾーンの高精度測定の需要が高まっている。SFT−110は、微小領域での高感度を実現し、微小コリメータ（0.1、0.2 mm）でも膜厚測定の精度を大幅に向上させることができる。
また、FT 110 Aには新たに開発された薄膜FP法ソフトウェアが搭載されており、厚さ標準物質がなくても5層10元素までの多めっき層と合金膜の測定が可能で、より広範な応用ニーズに対応することができる。
250×200 mmのサンプル全体の画像から測定位置を指定することができ、また格納庫開放型機種があり、600×600 mmの大型プリント配線板を測定することができる
低価格なのもFT 110 Aの特徴で、従来機種に比べて機能性を高めながら20%以上の価格を下げています。他の膜厚計を表示するには：http://www.techmaxasia.com/products/detail/6
膜厚計は信頼性の高い品管工具として、半導体材料、電子部品、自動車部品などのめっき、蒸着などの金属薄膜と組成に対して測定管理を行うことができ、製品の機能と品質を保証し、コストを低減することができる。
FT 110 Aは次のようにコストを削減できます。
*材料費の削減
世界的な資源不足はすでに大勢の赴くところであり、企業の材料費も年々上昇している。特に表面処理に使用される貴金属はさらに上昇し、例えば周知のように金Auは10数年前の100元から300元以上に上昇し、プリント配線板工場の年間生産量数十万セットを例に、業界の経験に基づいてめっき層の厚さをよりよく制御できれば、企業は毎年数千万の費用を節約することができる。
*工期の短縮（作業手動）
X線計で評価することで、管理製品は製品のめっき層の厚さを容易に知ることができ、電気めっきを繰り返すことによる電気代と人件費の流出を回避することができる。
*修理、補修などによる制作費の削減
X線計により、めっき層のムラや薄すぎによる品質問題、その後の再加工による費用を回避することができる。
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