狭パルス幅赤外ナノ秒レーザを用いて、FTO、ITO、酸化亜鉛めっきガラス、薄膜レーザーエッチング。設備標準寸法600*600mm、600*1200mm(同時に小面積を残しておく300*300mm内の小幅な面加工需要)。満足できる10*10mmまで300*300mm内の加工需要。
デバイスの概要
装置は固体レーザを用い、レーザ波長1064nm、導電性ガラス、薄膜の微細レーザーエッチングに適している、独自開発の制御ソフトウェアを採用し、直接導入CADデータはレーザーエッチングを行い、操作が簡単で、便利で迅速である;ソフトウェアを通じて振動鏡と直線モータ、電動昇降テーブルをリアルタイムに調整する設計を採用し、真空吸着パレット装置を加えることで、レーザーエッチング加工運転中の安定性を効果的に解決することができる、独特な集塵システム設計を採用し、ガラス、フィルムと作業平面の清潔を保証することができる。
設備はデジタル制御技術、レーザー技術、ソフトウェア技術などの光機電高技術を一体に集め、高霊的活性、高精度、高速度などの先進的な製造技術の特徴を持っている。広範囲にわたって各種パターン、各種寸法の精密、高速エッチングを行うことができ、しかも高い生産能力を保証することができ、信頼性、安定性と高性能価格比を持つ製品である。
適用材料
ガラス、PET基板上の薄膜レーザーエッチング、タッチスクリーン、光起電太陽電池、電気至色ガラス、その他のディスプレイ。導電性銀ペースト、ITO、FTO、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化チタン、トナー、金、銀などの導電性金属、酸化物材料処理(単層材料に対してのみレーザエッチング)。
全体的な説明
主な構成:レーザ、光路システム、テーブル、制御システム、 位置決めシステム、 集塵システム、 真吸着空システムなど。
モデル |
ET650-NF酸化亜鉛、ITO、FTOレーザエッチングマシン |
レーザ |
狭パルス幅赤外ナノ秒レーザ、波長1064nm |
かこうはば |
600*600mm/1200*600mm(カスタマイズ可能) |
フォーカススポット |
≥20μm |
レーザ周波数調整範囲 |
100K-500KHz |
エッチング最小線幅 |
≥20 um(最大除去可能95%以上の酸化物めっき層) |
マシン全体の精度 |
±20μm |
最小線間隔 |
≥20μm |
テーブル位置決め精度 |
±2um |
テーブル繰返し精度 |
±1um |
CCD自動位置決め精度 |
±2um |
エッチング速度 |
<4000mm/s |
デバイスサイズ |
1650mmL×1500mmW×1750mmH |
設備重量 |
1800kg |
電力消費量 |
<3000W |
処理可能ファイル形式 |
標準CAD DXFファイル |
注:実験室の前期実験的段階の需要に基づき、武漢元禄光電は実験室段階の小型レーザーエッチング機を開発し、100*100 mm以下の導電性ガラスレーザーエッチング、スクライブ応用に適用し、問い合わせを歓迎します。