製品の詳細
Dektak XTLプローブ輪郭計システム
厳格な品質保証と品質制御の下で、300ミリの最適な性能探査を獲得する
ブルカー社の新型Dektak XTL™プローブ式輪郭計システムは350ミリ×350ミリまでのサンプルを収容でき、Dektak®優れた再現性と再現性は、大判ウェハ及びパネル製造業に応用されている。Dektak XTL統合ガス免震装置と便利なインタラクティブロック装置は、機器を全閉鎖作業環境下で動作させることができ、今日の要求が厳しい生産環境の理想的な選択である。
デュアルカメラの設定により、スペース感が向上し、ハイレベルな自動化により生産性が最大限に向上します。Bruker社独自のグラフィックス認識機能を備えたVision 64®生産インタフェースはユーザーのニーズを満たし、データ収集を自主的かつ繰り返し可能なプロセスにし、オペレータの変化による影響を最大限に低減することができる。
Dektak XTLはすでに持続生産作業時間と最大生産量に対してプロセス開発と品質保証と品質制御応用の面で全面的に最適化し、本製品を業界で最も使いやすいプローブ式輪郭計として設計した。
Dektak XTL製品の特性
Bruker社独自のデュアルカメラ制御システム™
1.リアルタイムビデオをクリックすることで、より早く注目点にロック
2.リアルタイムビデオの2点を選択してサンプルを迅速に位置決めする(自動回転で配線を水平にする)
3.リアルタイムビデオでスキャン開始位置と終了位置をクリックすることで測定設定を簡略化(教示)
信頼性の高い自動設定と操作性
1.300 mmの自動符号化XYワークベンチ及び360度回転能力を用いて、正確なプログラミング制御は無制限測定位置を制御する。
2.グラフィックス認識機能付きVision 64ビット製品ソフトウェアを利用して使用中の位置決め偏差を最大化
3.カスタム・ユーザー・プロンプトとその他のメタデータをスキーマに組み込み、データベースに保存する
便利な分析とデータ収集
1.高速分析器は大部分の常用分析方法をサポートし、分析プログラムの自動化を容易に実現できる
2.ステップ検出機能により複雑なサンプルに分析を集中する興味のある特徴
3.各測定点に一意の名前を付けてデータベースに自動的に記録することにより、データ解析を簡略化する
4.大サンプル製造業におけるDektakの伝奇的な性能
業界最高の自動分析ソフトウェア
図形認識機能は、オペレータの誤差をできるだけ減らし、測定位置の精度を高めることができる。同じパッケージ内で、直感的なプロセスでデータ収集と2 D、3 D分析を行う。各システムにはVisionソフトウェアライセンスがあり、Windows 7オペレーティングシステムを搭載したパソコンにインストールでき、ユーザーはパソコンのデスクトップにデータ分析とレポートを作成できます。
2.迅速な交換と自動較正が可能なプローブ
3.自動データ収集を加速するために使用される高精度符号化XYワークベンチ
その優れた性能と使いやすさの独特な結合により、Dektak XTLは新しい品質保証/品質制御の研究基準となり、タッチパネル、ソーラーパネル、フラットパネルディスプレイ、半導体業界の産業用薄膜堆積モニタリングに応用されている。
ウェハ応用:
堆積薄膜(金属、有機物)の段差高さ
エッチング防止剤(軟膜材料)の段差高さ
エッチング速度測定
ヶミカルメカニカルポリッシング
大型基板応用:
プリント配線板(突起、段差高さ)
ウインドウコーティング
ウェハマスク
ウェハチャック塗料
つや出し板
ガラス基板及びディスプレイの応用:
AMOLED
LCD開発のステップ高さ測定
タッチパネルフィルム厚さ測定
ソーラーコーティングフィルム測定
フレキシブル電子デバイスフィルム:
ゆうきこうでんけんしゅつき
フィルムとガラスに印刷された有機薄膜
タッチスクリーン銅トレース
プローブ式輪郭計システムDektak XTL技術パラメータ
ソフトウェアオプションソフトウェアおぷしょん:自動図面認識じどうずめんしきべつ;高度なソフトウェアインタフェース
防振:高性能防振、受動空気遮断器
走査長範囲:300 mm
スキャンごとに上書きされるデータ点数:120000、最大
最大サンプル厚さ:50 mm
最大ウェハサイズ:300 mm
最大サンプル体積:350 mm
ステップ高さ再現性:<5Å@0.1ミクロン高さ標本、1標準偏差
垂直範囲:1 mm
垂直分解能:最大1オングストローム(@6.55μm範囲)
入力電力:100~240 VAC、50~60 Hz
温度範囲:20°〜25°C(68°〜77°F)動作範囲
湿度範囲:≤80%、結露なし
システムサイズと重量:978 mm(38.5インチ)幅x 954 mm(37.6インチ)奥行きx 1714 mm(67.5インチ)高さ、272kg (600lbs)
厳格な品質保証と品質制御の下で、300ミリの最適な性能探査を獲得する
ブルカー社の新型Dektak XTL™プローブ式輪郭計システムは350ミリ×350ミリまでのサンプルを収容でき、Dektak®優れた再現性と再現性は、大判ウェハ及びパネル製造業に応用されている。Dektak XTL統合ガス免震装置と便利なインタラクティブロック装置は、機器を全閉鎖作業環境下で動作させることができ、今日の要求が厳しい生産環境の理想的な選択である。
デュアルカメラの設定により、スペース感が向上し、ハイレベルな自動化により生産性が最大限に向上します。Bruker社独自のグラフィックス認識機能を備えたVision 64®生産インタフェースはユーザーのニーズを満たし、データ収集を自主的かつ繰り返し可能なプロセスにし、オペレータの変化による影響を最大限に低減することができる。
Dektak XTLはすでに持続生産作業時間と最大生産量に対してプロセス開発と品質保証と品質制御応用の面で全面的に最適化し、本製品を業界で最も使いやすいプローブ式輪郭計として設計した。
Dektak XTL製品の特性
Bruker社独自のデュアルカメラ制御システム™
1.リアルタイムビデオをクリックすることで、より早く注目点にロック
2.リアルタイムビデオの2点を選択してサンプルを迅速に位置決めする(自動回転で配線を水平にする)
3.リアルタイムビデオでスキャン開始位置と終了位置をクリックすることで測定設定を簡略化(教示)
信頼性の高い自動設定と操作性
1.300 mmの自動符号化XYワークベンチ及び360度回転能力を用いて、正確なプログラミング制御は無制限測定位置を制御する。
2.グラフィックス認識機能付きVision 64ビット製品ソフトウェアを利用して使用中の位置決め偏差を最大化
3.カスタム・ユーザー・プロンプトとその他のメタデータをスキーマに組み込み、データベースに保存する
便利な分析とデータ収集
1.高速分析器は大部分の常用分析方法をサポートし、分析プログラムの自動化を容易に実現できる
2.ステップ検出機能により複雑なサンプルに分析を集中する興味のある特徴
3.各測定点に一意の名前を付けてデータベースに自動的に記録することにより、データ解析を簡略化する
4.大サンプル製造業におけるDektakの伝奇的な性能
業界最高の自動分析ソフトウェア
新しいソフトウェア機能により、Dektak XTLは市場で最も強力で使いやすいプローブ式輪郭計になった。システムに使用されているVision 64ソフトウェアは、Bruker社の光学輪郭計と完全に互換性があります。Vision 64ソフトウェアは、サンプルの任意の位置測定、3 D描画、および数百の組み込み分析ツールを使用して実現される高度にカスタマイズされた特徴付け方法を行うことができます。Vision Microformソフトウェアを使用して曲率半径などの形状を測定することもできます。
図形認識機能は、オペレータの誤差をできるだけ減らし、測定位置の精度を高めることができる。同じパッケージ内で、直感的なプロセスでデータ収集と2 D、3 D分析を行う。各システムにはVisionソフトウェアライセンスがあり、Windows 7オペレーティングシステムを搭載したパソコンにインストールでき、ユーザーはパソコンのデスクトップにデータ分析とレポートを作成できます。
Dektak XTLは40年以上のプローブ専門経験とソフトウェアカスタム生産経験を持ち、現在と将来の厳しい業界発展の青写真に合致している。
300 mm高精度エンコードXYワークベンチは、厳格な再現性と再現性の要件を満たすための信頼性の高いツールをメーカーに提供します。Dektakデュアルカメラ制御システムには、平面カメラとトップ高倍率側面カメラが搭載されており、空間感を強化しています。ビデオ上で位置をクリックすることで、操作者は迅速で簡単な測定設定と自動プログラミングを行うために、サンプルを正確な位置に迅速に調整することができます。システムが使いやすいインターロックゲートにより、サンプルのロードとアンインストールがより安全で迅速になります。その他のハードウェア特性は次のとおりです。
1.極低騒音レベルを達成するために使用される単一アーチ構造及び集積隔離構造2.迅速な交換と自動較正が可能なプローブ
3.自動データ収集を加速するために使用される高精度符号化XYワークベンチ
4.N-Lite低力時にSoft Touch技術を用いて1 mm測定範囲と同時に使用し、精密、高垂直範囲のサンプル測定を行うことができる
その優れた性能と使いやすさの独特な結合により、Dektak XTLは新しい品質保証/品質制御の研究基準となり、タッチパネル、ソーラーパネル、フラットパネルディスプレイ、半導体業界の産業用薄膜堆積モニタリングに応用されている。
ウェハ応用:
堆積薄膜(金属、有機物)の段差高さ
エッチング防止剤(軟膜材料)の段差高さ
エッチング速度測定
ヶミカルメカニカルポリッシング
大型基板応用:
プリント配線板(突起、段差高さ)
ウインドウコーティング
ウェハマスク
ウェハチャック塗料
つや出し板
ガラス基板及びディスプレイの応用:
AMOLED
LCD開発のステップ高さ測定
タッチパネルフィルム厚さ測定
ソーラーコーティングフィルム測定
フレキシブル電子デバイスフィルム:
ゆうきこうでんけんしゅつき
フィルムとガラスに印刷された有機薄膜
タッチスクリーン銅トレース
プローブ式輪郭計システムDektak XTL技術パラメータ
ソフトウェアオプションソフトウェアおぷしょん:自動図面認識じどうずめんしきべつ;高度なソフトウェアインタフェース
防振:高性能防振、受動空気遮断器
走査長範囲:300 mm
スキャンごとに上書きされるデータ点数:120000、最大
最大サンプル厚さ:50 mm
最大ウェハサイズ:300 mm
最大サンプル体積:350 mm
ステップ高さ再現性:<5Å@0.1ミクロン高さ標本、1標準偏差
垂直範囲:1 mm
垂直分解能:最大1オングストローム(@6.55μm範囲)
入力電力:100~240 VAC、50~60 Hz
温度範囲:20°〜25°C(68°〜77°F)動作範囲
湿度範囲:≤80%、結露なし
システムサイズと重量:978 mm(38.5インチ)幅x 954 mm(37.6インチ)奥行きx 1714 mm(67.5インチ)高さ、272kg (600lbs)
オンライン照会