MPI高出力デバイス特性化システムは、ウェハ上の高出力デバイス試験のために設計されている。MPI TS 200−HPプローブシステムは完全な200 mmウェハソリューションを提供する。これらは、広い温度範囲でパワー半導体の低接触抵抗測定を実現するために設計されている。

二、製品の説明

1.単機マルチアプリケーション設計

コンポーネント特性の記述とモデリング、ウェハレベル信頼性（WLR）、故障解析（FA）、集積回路工学、マイクロ電気機械システム（MEMS）などの様々なウェハ測定用途に適している

2. 生産性と安全設計

片手での操作を容易にする高速解放牽引移動エアフロートステージ設計

10本までの高電圧HVまたは4本の大電流HCマイクロポジショナを堅牢に担持可能なテーブル

電磁シールドボックスとテーブルアークシールドArcShield設計により、高圧測定に安全防護を提供する

三段式テーブルのクイックリフトハンドル設計（contact-separation-loading）により、高い再現性を実現

3. 弾力性オプションとアップグレード性

また、さまざまな機器接続オプションとウェハステージをアップグレードすることができ、DC/RF/mmWマイクロロケータ、光学顕微鏡、映像レンズ、電磁シールドボックスなどの多くの部品を搭載することができ、応用ニーズを完全に支援する

三、特徴と優勢

1. くうきだんかい

MPI空気軸受プラットフォームの設計、簡単な片手円盤制御、比類のない操作利便性を提供し、高速XYナビゲーションと高速ウェハロードを実現することができ、同時に正確で正確な位置決め能力に影響を与えず、さらに精密で正確な25 x 25 mm XY-Thetaマイクロコアを有する。

2. 10 kV同軸または3 k三軸リングチャック（10 kV coaxial or 3 kV triaxial ambient Chucks）

チャックオプションには、MPの10 kV同軸または3 kv三軸リングチャックまたは各種ERSホットチャックが含まれ、300℃までの温度測定をサポートします。熱タッチコントローラはプローブに取り付けるために設計されており、操作が迅速で便利である

3. HV/HCプローブ（HV/HC probes）

MPI高電力検出ソリューションには、MPI固有のマルチコンタクトチップを使用して接触抵抗を低減する専用高圧および高電流プローブが含まれています。MPIの高圧プローブは高圧試験中に低漏洩電流測定を行い、3 kVまでの3軸または5と10 kVの同軸設置を試験することができる

4. 安全で正確（Safe and Accurate）

標準的な手動高出力プローブシステムにはDarkoXが配置されており、低乾燥音、正確さ、安全な測定を確保するための安全性とEM遮蔽機能のインターロックを提供しています。

5. 機器統合（Instruments Integration）

TS 150-HP/TS 200-HPは、8020高電力インタフェースパネルの集積を含むKeysight B 1505（3 kVまたは10 kV）またはKeithleyなどの試験機器と最適な接続2600-PCT-XBを実現するために必要な高圧/大電流プローブと配線アタッチメントを含む複数の機器接続パッケージを構成することができる。

四、機能パラメータ

1. 仕様

2. プローブ押え板

3. 非熱エネルギー高出力チャック